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問(wèn):知道開(kāi)關(guān)電源之PCB夾膜產(chǎn)生的原因及解決方法嗎?
來(lái)源:東莞市成良智能科技 發(fā)布時(shí)間:2020-09-14 點(diǎn)擊量:1028
答:開(kāi)關(guān)電源之PCB逐漸邁向高精密細(xì)線路、小孔徑趨勢(shì)發(fā)展,一般PCB生產(chǎn)廠商都存在電鍍夾膜問(wèn)題,開(kāi)關(guān)電源之PCB夾膜會(huì)造成直接短路,影響PCB板過(guò)AOI檢查的一次良率,嚴(yán)重夾膜或點(diǎn)數(shù)多不能修理直接導(dǎo)致報(bào)廢。
產(chǎn)生的原因:1、抗鍍膜層太薄,電鍍時(shí)因鍍層超出膜厚,形成開(kāi)關(guān)電源PCB夾膜,特別是線間距越小越容易造成夾膜短路。2、板件圖形分布不均勻,孤立的幾根線路在圖形電鍍過(guò)程中,因電位高,鍍層超出膜厚,形成夾膜造成短路。
解決方法:1、增加抗鍍層的厚度
選擇合適厚度的干膜,如果是濕膜可以用低網(wǎng)目數(shù)的網(wǎng)版印制,或者通過(guò)印制兩次濕膜來(lái)增加膜厚度。2、板件圖形分布不均勻,適當(dāng)降低電流密度電鍍。
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