都聽(tīng)說(shuō)過(guò)開(kāi)關(guān)電源但是它們的組成元器件保險(xiǎn)絲你們了解多少呢，下面就來(lái)給大家說(shuō)說(shuō)開(kāi)關(guān)電源之保險(xiǎn)絲它們的電阻及大阻率，讓大家了解它，也是更好的了解開(kāi)關(guān)電源。 開(kāi)關(guān)電源之元器件之保險(xiǎn)絲電阻定義：電阻器與保險(xiǎn)絲在材質(zhì)及構(gòu)造上相類(lèi)似，而保險(xiǎn)絲型電阻器兼?zhèn)涠叩墓δ?，平時(shí)可當(dāng)做電阻器使用，一旦電流異常時(shí)就發(fā)揮其

阻抗是什么？開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)中阻抗為什么要控制在50歐姆？下面就帶大家來(lái)學(xué)習(xí)一下開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)控制50歐姆阻抗的知識(shí)。 阻抗：在具有電阻、電感和的電路里，對(duì)電路中的電流所起的阻礙作用叫做阻抗。它常用Z表示，是一個(gè)復(fù)數(shù)，實(shí)部稱(chēng)為電阻，虛部稱(chēng)為電抗。 做開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，在走線(xiàn)之前，

對(duì)于開(kāi)關(guān)電源之PCB來(lái)說(shuō)，采用不同樹(shù)脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹(shù)脂系統(tǒng)不同，會(huì)導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。 開(kāi)關(guān)電源之PCB的一些基板可能會(huì)吸潮和本身在壓合成基板時(shí)部分樹(shù)脂固化不良，這樣在鉆孔時(shí)可能會(huì)因?yàn)闃?shù)脂本身強(qiáng)度不夠而造成鉆孔質(zhì)量很差，鉆污多或孔壁樹(shù)脂撕挖嚴(yán)重等，因此開(kāi)料時(shí)進(jìn)行必要烘

雖然東莞開(kāi)關(guān)電源沒(méi)有這些要求，但是了解一下也是有益處的。像其他的廠(chǎng)商有可能是客戶(hù)要求灌膠，有可能是看到別人在灌膠也在找膠灌。肯定的說(shuō)，灌封膠主要有以下幾大目的和要求： 1、防水性。灌封膠將整個(gè)產(chǎn)品電氣部份嚴(yán)密的包裹起來(lái)，與外界完全隔絕。水、水氣和酸堿鹽都挨不到電路元件，從而提高防水防潮防腐蝕能力。

我們先來(lái)介紹下什么是沉金？開(kāi)關(guān)電源之電路板上的銅主要是紫銅，銅焊點(diǎn)在空氣中容易被氧化，這樣會(huì)造成導(dǎo)電性也就是吃錫不良或者接觸不良，降低了電路板的性能，那么就需要對(duì)銅焊點(diǎn)進(jìn)行表面處理，沉金就是在上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一種處理方式，是通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在銅的表

沉銀工藝是線(xiàn)路板表面處理的工藝之一，也是開(kāi)關(guān)電源之PCB線(xiàn)路板制作過(guò)程中的最后一道工序，該工藝直接決定著成品線(xiàn)路板的質(zhì)量。探討造成銀層缺陷的最普遍原因和如何通過(guò)優(yōu)化沉銀工藝來(lái)減少在量產(chǎn)時(shí)的各種缺陷，有關(guān)調(diào)查結(jié)果公布如下： 因?yàn)殚_(kāi)關(guān)電源之印制線(xiàn)路板完成裝配后不能重工，所以因微空洞而報(bào)廢所造成的成本損

開(kāi)關(guān)電源之PCB上的阻焊與助焊你分的清楚嗎 對(duì)于開(kāi)關(guān)電源來(lái)說(shuō)，在生產(chǎn)的過(guò)程中你可能會(huì)聽(tīng)到員工說(shuō)，沒(méi)有助焊劑了，再加點(diǎn)助焊劑，等等。那你知道阻焊和助焊的區(qū)別嗎？下面就來(lái)說(shuō)說(shuō)它們吧。 阻焊層：是指板子上要上綠油的部分；因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有它的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！ 開(kāi)關(guān)