開(kāi)關(guān)電源之PCB印刷線路板的詳細(xì)設(shè)計(jì)指南一、保持環(huán)路面積最小 任意一個(gè)電路回路中有變化的磁通量穿過(guò)時(shí)，將會(huì)在環(huán)路內(nèi)感應(yīng)出電流。電流的大小與磁通量成正比。較小的環(huán)路中通過(guò)的磁通量也較少，因此感應(yīng)出的電流也較小， 這就說(shuō)明環(huán)路面積必須最小。應(yīng)用這一經(jīng)驗(yàn)的困難之處是如何找到環(huán)路。 開(kāi)關(guān)電源之PCB印刷線路

接著上篇文章繼續(xù)來(lái)說(shuō)開(kāi)關(guān)電源之PCB印刷線路板的詳細(xì)設(shè)計(jì)指南四、加強(qiáng)電源線和地線之間的電容耦合電源線與地線間的耦合通過(guò)兩種方式來(lái)實(shí)現(xiàn)，這在前面已經(jīng)提到過(guò)。 A、使電源線與地線靠得很近，或采用多層PCB板。這將在電源線和地線間產(chǎn)生更多的寄生電容。 B、在電源線與地線之間接入高頻旁路電容（電容組合方式可

最后來(lái)說(shuō)說(shuō)開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)指南總結(jié)： 對(duì)于靜電放電問(wèn)題的解決方案，可按以下十二條規(guī)則來(lái)進(jìn)行（按優(yōu)先順序排列）： 1、開(kāi)關(guān)電源之PCB上的非絕緣機(jī)殼地線必須與其他走線相距至少2.2毫米。這適用于連接到機(jī)殼地上的所有物體，包括軌線；2、機(jī)殼地線的長(zhǎng)度不應(yīng)超過(guò)其寬度的五倍； 3、使未絕緣的電路與操作人

在開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)特別注意信號(hào)線的布置，不相容信號(hào)（數(shù)字與模擬、高頻與低頻、大電流與小電流、高壓與低壓、輸入與輸出）應(yīng)遠(yuǎn)離放置，以避免互擾。 研究表明開(kāi)關(guān)電源之PCB平行布線長(zhǎng)度超過(guò)10cm時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生串音干擾。為了抑制印制板導(dǎo)線之間的串?dāng)_，應(yīng)盡量避免長(zhǎng)距離的平行走線，盡可能拉開(kāi)線與線之間

都知道IC封裝通常包括：硅基芯片、一個(gè)小型的內(nèi)部PCB以及焊盤。硅基芯片安裝在小型的開(kāi)關(guān)電源之PCB上，通過(guò)綁定線實(shí)現(xiàn)硅基芯片與焊盤之間的連接，在某些封裝中也可以實(shí)現(xiàn)直接連接。小型開(kāi)關(guān)電源之PCB實(shí)現(xiàn)硅基芯片上的信號(hào)和電源與IC封裝上的對(duì)應(yīng)管腳之間的連接，這樣就實(shí)現(xiàn)了硅基芯片上信號(hào)和電源節(jié)點(diǎn)的對(duì)外延

一般來(lái)說(shuō)，在開(kāi)關(guān)電源IC封裝設(shè)計(jì)中，降低電感并且增大信號(hào)與對(duì)應(yīng)回路之間或者電源與地之間電容是選擇集成電路芯片過(guò)程的首選考慮。小間距的表面貼裝與大間距的表面貼裝工藝相比，應(yīng)該優(yōu)先考慮選擇采用小間距的表面貼裝工藝封裝的IC芯片，而這兩種類型的表面貼裝工藝封裝的開(kāi)關(guān)電源之IC芯片都優(yōu)于過(guò)孔引線類型的封裝。

通過(guò)仔細(xì)考察集成電路芯片的封裝、引線結(jié)構(gòu)類型、輸出驅(qū)動(dòng)器的設(shè)計(jì)方法以及去耦電容的設(shè)計(jì)方法，可以得出有益的設(shè)計(jì)規(guī)則，在開(kāi)關(guān)電源之電路設(shè)計(jì)中要注意選擇和使用符合以下特征的電子元器件： 1.外形尺寸非常小的SMT或者BGA封裝；2.芯片內(nèi)部的PCB是具有電源層和接地層的多層PCB設(shè)計(jì)； 3.IC硅基芯片