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開(kāi)關(guān)電源之PCB板經(jīng)波峰焊其熱作用的過(guò)程區(qū)域作用有哪些

來(lái)源：東莞市成良智能科技發(fā)布時(shí)間：2019-11-08 點(diǎn)擊量：1105

在生產(chǎn)開(kāi)關(guān)電源的過(guò)程中，一個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)就是要經(jīng)過(guò)波峰焊，開(kāi)關(guān)電源之PCB通過(guò)波峰時(shí)其熱作用過(guò)程大致可分為三個(gè)區(qū)域，分別是助焊劑潤(rùn)濕區(qū)、焊料潤(rùn)濕區(qū)、合金層形成區(qū)。以下分享三點(diǎn)的區(qū)域作用有哪些？

（1）開(kāi)關(guān)電源之PCB板經(jīng)波峰焊其熱作用的過(guò)程區(qū)域之合金層形成區(qū)，焊料在基體金屬上發(fā)生潤(rùn)濕后，擴(kuò)散過(guò)程便緊隨其后發(fā)生。由于生成最適宜厚度的合金層（3.5μm左右）要經(jīng)歷一段時(shí)間過(guò)程，因此潤(rùn)濕發(fā)生后還必須有足夠的保溫時(shí)間，以獲得所需要厚度的合金層。通常該時(shí)間為2～5S。保溫時(shí)間之所以要取一個(gè)范圍，主要是被焊金屬熱容量的大小不同。熱容量大的，升溫速率慢，獲得合適厚度的合金層的時(shí)間自然就得長(zhǎng)一些；而熱容小的，升溫速率快，合金層的生成速度也要快些，因而保溫時(shí)間就可以取得短些。對(duì)一般開(kāi)關(guān)電源之元器件來(lái)說(shuō)，該時(shí)間優(yōu)選為3～4S。

（2）開(kāi)關(guān)電源之PCB板經(jīng)波峰焊其熱作用的過(guò)程區(qū)域之助焊劑潤(rùn)濕區(qū)，涂敷在開(kāi)關(guān)電源之PCB面上的助焊劑，經(jīng)過(guò)預(yù)熱區(qū)的預(yù)熱，一旦接觸焊料波峰后溫度驟升，助焊劑速度在基體金屬表面上潤(rùn)濕。受溫度的劇烈激活，釋放出最大的化學(xué)活性，迅速凈化被焊金屬表面。此過(guò)程大約只需0.1S即可完成。

（3）開(kāi)關(guān)電源之PCB板經(jīng)波峰焊其熱作用的過(guò)程區(qū)域之焊料潤(rùn)濕區(qū)，經(jīng)過(guò)助焊劑凈化的基體表面，在基體金屬表面吸附力的作用和助焊劑的拖動(dòng)下，焊料迅速在基體金屬表面上漫流開(kāi)來(lái)。一旦達(dá)到焊料的潤(rùn)濕溫度后，潤(rùn)濕過(guò)程便立即發(fā)生。此過(guò)程通常只需0.001S即可完成。

以上就是分享這具體的三點(diǎn)內(nèi)容，希望能幫助到大家進(jìn)一步了解開(kāi)關(guān)電源之PCB經(jīng)波峰焊其熱作用在每一個(gè)區(qū)域的作用，這樣對(duì)判斷波峰焊哪一環(huán)節(jié)出現(xiàn)故障會(huì)有更有利的幫助。

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