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開關(guān)電源之PCB助焊設(shè)計(jì)的不合理會(huì)對(duì)PCBA制造工藝造成什么影響

來源：東莞市成良智能科技發(fā)布時(shí)間：2019-12-02 點(diǎn)擊量：942

開關(guān)電源之PCB助焊設(shè)計(jì)的不合理會(huì)對(duì)PCBA制造工藝造成什么影響

按照工程設(shè)計(jì)要求后制板，并完成開關(guān)電源之SMT 貼片。通過功能測(cè)試驗(yàn)證，該芯片焊接不良率在 50％以上；再次通過溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)后，還可以篩選出 5％以上不良率。

開關(guān)電源之PCB 工程設(shè)計(jì)要求
按照常規(guī)阻焊工程設(shè)計(jì)，單邊阻焊焊盤尺寸要求大于助焊焊盤尺寸 0．05mm，否則會(huì)有阻焊劑覆蓋助焊層的風(fēng)險(xiǎn)。單邊阻焊寬度為 0．05mm，滿足阻焊生產(chǎn)加工要求。但兩個(gè)阻焊盤邊沿間距只有 0．05mm，不滿足最小阻焊橋工藝要求。工程設(shè)計(jì)直接把芯片整排引腳設(shè)計(jì)為群焊盤式窗口設(shè)計(jì)。

開關(guān)電源之PCB 工程設(shè)計(jì)要求
當(dāng)兩助焊焊盤邊沿間距大于 0．2mm 以上的焊盤，按照常規(guī)要求進(jìn)行工程設(shè)計(jì)；當(dāng)兩焊盤邊沿間距小于 0．2mm，需要進(jìn)行 DFM 設(shè)計(jì)，工程設(shè)計(jì) DFM 方法有阻焊層設(shè)計(jì)優(yōu)化和助焊層削銅處理；削銅尺寸務(wù)必參考器件規(guī)格書，削銅后的助焊層焊盤應(yīng)在推薦焊盤設(shè)計(jì)的尺寸范圍內(nèi)，且開關(guān)電源之PCB 阻焊設(shè)計(jì)應(yīng)為單焊盤式窗口設(shè)計(jì)，即在焊盤之間可覆蓋阻焊橋。確保在 PCBA 制造過程中，兩個(gè)焊盤中間有阻焊橋做隔離，規(guī)避焊接外觀質(zhì)量問題及電氣性能可靠性問題發(fā)生。

開關(guān)電源之PCB 阻焊設(shè)計(jì)對(duì) PCBA 可制造性研究

阻焊膜在焊接組裝過程中可以有效防止焊料橋連短接，對(duì)于高密度細(xì)間距引腳的開關(guān)電源之 PCB，如果引腳之間無阻焊橋做隔離，PCBA 加工廠無法保證產(chǎn)品的局部焊接質(zhì)量。針對(duì)高密度細(xì)間距引腳無阻焊做隔離的開關(guān)電源之 PCB，現(xiàn) PCBA 制造工廠處理方式是判定 PCB 來料不良，并不予上線生產(chǎn)。

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