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開關(guān)電源之PCB助焊設(shè)計(jì)的不合理會(huì)對(duì)PCBA制造工藝造成什么影響
來源:東莞市成良智能科技 發(fā)布時(shí)間:2019-12-02 點(diǎn)擊量:942
開關(guān)電源之PCB助焊設(shè)計(jì)的不合理會(huì)對(duì)PCBA制造工藝造成什么影響
按照工程設(shè)計(jì)要求后制板,并完成 開關(guān)電源之SMT 貼片。通過功能測(cè)試驗(yàn)證,該芯片焊接不良率在 50%以上;再次通過溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)后,還可以篩選出 5%以上不良率。
開關(guān)電源之PCB 工程設(shè)計(jì)要求按照常規(guī)阻焊工程設(shè)計(jì),單邊阻焊焊盤尺寸要求大于助焊焊盤尺寸 0.05mm,否則會(huì)有阻焊劑覆蓋助焊層的風(fēng)險(xiǎn)。單邊阻焊寬度為 0.05mm,滿足阻焊生產(chǎn)加工要求。但兩個(gè)阻焊盤邊沿間距只有 0.05mm,不滿足最小阻焊橋工藝要求。工程設(shè)計(jì)直接把芯片整排引腳設(shè)計(jì)為群焊盤式窗口設(shè)計(jì)。
開關(guān)電源之PCB 工程設(shè)計(jì)要求
當(dāng)兩助焊焊盤邊沿間距大于 0.2mm 以上的焊盤,按照常規(guī)要求進(jìn)行工程設(shè)計(jì);當(dāng)兩焊盤邊沿間距小于 0.2mm,需要進(jìn)行 DFM 設(shè)計(jì),工程設(shè)計(jì) DFM 方法有阻焊層設(shè)計(jì)優(yōu)化和助焊層削銅處理;削銅尺寸務(wù)必參考器件規(guī)格書,削銅后的助焊層焊盤應(yīng)在推薦焊盤設(shè)計(jì)的尺寸范圍內(nèi),且 開關(guān)電源之PCB 阻焊設(shè)計(jì)應(yīng)為單焊盤式窗口設(shè)計(jì),即在焊盤之間可覆蓋阻焊橋。確保在 PCBA 制造過程中,兩個(gè)焊盤中間有阻焊橋做隔離,規(guī)避焊接外觀質(zhì)量問題及電氣性能可靠性問題發(fā)生。
開關(guān)電源之PCB 阻焊設(shè)計(jì)對(duì) PCBA 可制造性研究
阻焊膜在焊接組裝過程中可以有效防止焊料橋連短接,對(duì)于高密度細(xì)間距引腳的開關(guān)電源之 PCB,如果引腳之間無阻焊橋做隔離,PCBA 加工廠無法保證產(chǎn)品的局部焊接質(zhì)量。針對(duì)高密度細(xì)間距引腳無阻焊做隔離的開關(guān)電源之 PCB,現(xiàn) PCBA 制造工廠處理方式是判定 PCB 來料不良,并不予上線生產(chǎn)。
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