有時(shí)工程師在layout時(shí)完成所有的布線工作后，會(huì)在開(kāi)關(guān)電源之PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面進(jìn)行鋪銅處理。這是幾乎所有的開(kāi)關(guān)電源之PCB工程師都知道的一個(gè)常識(shí)，卻很少有人能夠說(shuō)出其中具體的意義。本文來(lái)說(shuō)開(kāi)關(guān)電源之PCB中鋪銅的好處有哪些吧？

1.數(shù)字電路中存在大量尖峰脈沖電流，而地網(wǎng)絡(luò)的干擾能量U=I*R，因此降低地線阻抗尤為重要。所謂抗干擾有很大一部分是通過(guò)降低地線阻抗實(shí)現(xiàn)的，因此大量的鋪銅或者完整的地平面能夠降低地線阻抗，從而增強(qiáng)系統(tǒng)的抗干擾能力；

2.對(duì)于開(kāi)關(guān)電源來(lái)說(shuō)，其傳輸路徑包括開(kāi)關(guān)電源路徑和回流路徑地，整個(gè)傳輸路徑的壓降U=I*R，該路徑上的直流電阻R越低，壓降就越低。因此大量的鋪銅能夠降低電源傳輸路徑上的直流電阻，從而降低其壓降，提高電源的傳輸效率。

3.對(duì)于開(kāi)關(guān)電源的回流來(lái)說(shuō)，地線和鋪銅相連，能讓開(kāi)關(guān)電源最大限度的找到一個(gè)最短的回流路徑，從而減小開(kāi)關(guān)電源回路面積，提高系統(tǒng)的抗干擾能力。

4.通過(guò)鋪地對(duì)重要信號(hào)和高速信號(hào)進(jìn)行保護(hù)和隔離。
5.銅皮是能夠傳播熱量的，大量的鋪地銅皮結(jié)合地過(guò)孔，能大大的改善系統(tǒng)的散熱。芯片熱焊盤的處理就是一個(gè)很好的通過(guò)開(kāi)關(guān)電源之PCB上銅皮和過(guò)孔散熱的體現(xiàn)。

其實(shí)以上針對(duì)開(kāi)關(guān)電源之PCB鋪銅的意義都是基于電氣性能的考慮，從工藝的角度來(lái)說(shuō)，為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，在走線層空白地方也是要進(jìn)行鋪銅的。

對(duì)于開(kāi)關(guān)電源之PCB理論的層壓厚度都是基于百分之一百的殘銅率進(jìn)行計(jì)算的，但是如果走線層的走線比較少，并且沒(méi)有鋪銅，那么該走線層的殘銅率會(huì)比較小，最終的壓合厚度就偏離理論厚度的值就會(huì)越大。應(yīng)該讓內(nèi)層的走線殘銅率接近百分之一百。那空白的地方還是把銅鋪上吧。