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開(kāi)關(guān)電源之PCB生產(chǎn)過(guò)程中如何防范銅面氧化

來(lái)源：東莞市成良智能科技發(fā)布時(shí)間：2019-12-10 點(diǎn)擊量：1106

開(kāi)關(guān)電源之PCB生產(chǎn)過(guò)程中沉銅—整板電鍍后的防氧化
一般沉銅、整板電鍍后的板子大多會(huì)經(jīng)過(guò)：（一）1-3%的稀硫酸處理；（二）75-85℃的高溫烘干；（三）然后插架或疊板放置，等待貼干膜或印制濕膜做圖形轉(zhuǎn)移；（四）而在此過(guò)程中，板子少則需放置2-3 天，多則5-7 天；（五）此時(shí)的板面和孔內(nèi)銅層早就氧化成“黑乎乎”的了。

開(kāi)關(guān)電源之PCB生產(chǎn)過(guò)程中在圖形轉(zhuǎn)移的前處理，通常都會(huì)采用“3%的稀硫酸+磨刷”的形式對(duì)板面銅層進(jìn)行處理。而孔內(nèi)只有靠酸洗的處理效果了，且小孔在前面的烘干過(guò)程中是很難達(dá)到理想效果的；因此小孔內(nèi)往往因干燥不徹底、藏有水份，其氧化程度也比板面嚴(yán)重的多，僅靠區(qū)區(qū)酸洗是無(wú)法清除其頑固的氧化層的。這就可能導(dǎo)致板子經(jīng)圖形電鍍、蝕刻后造成因孔內(nèi)無(wú)銅而報(bào)廢。

開(kāi)關(guān)電源之PCB生產(chǎn)過(guò)程中引入銅面防氧化劑的一些探討
PCB 藥水供應(yīng)商都有推出不同的銅面防氧化劑，以供生產(chǎn)之用；我司目前也有一種類似產(chǎn)品，該產(chǎn)品是不同于最終銅面防護(hù)（OSP）、適用于開(kāi)關(guān)電源之PCB 生產(chǎn)過(guò)程中的銅面防氧化藥水；該藥水的主要工作原理為：利用有機(jī)酸與銅原子形成共價(jià)鍵和配合鍵，相互多替成鏈狀聚合物，在銅表面組成多層保護(hù)膜，使銅之表面不發(fā)生氧化還原反應(yīng)，不發(fā)生氫氣，從而起到防氧化的作用。根據(jù)我們?cè)趯?shí)際生產(chǎn)中的使用情況和了解，該開(kāi)關(guān)電源之銅面防氧化劑一般具有以下優(yōu)點(diǎn)：
a、開(kāi)關(guān)電源之PCB生產(chǎn)過(guò)程中工藝簡(jiǎn)單、適用范圍寬，易于操作與維護(hù)；
b、水溶性工藝、不含鹵化物及鉻酸鹽，利于環(huán)境保護(hù)；
c、開(kāi)關(guān)電源之PCB生產(chǎn)過(guò)程中生成的防氧化保護(hù)膜的褪除簡(jiǎn)單，只需常規(guī)的“酸洗+磨刷”工藝；
d、生成的防氧化保護(hù)膜不影響銅層的焊接性能和幾乎不改變接觸電阻。

開(kāi)關(guān)電源之PCB生產(chǎn)過(guò)程中在沉銅—整板電鍍后防氧化的應(yīng)用
在開(kāi)關(guān)電源之PCB沉銅—整板電鍍后的處理過(guò)程中，將“稀硫酸”改成專業(yè)用“銅面防氧化劑”，其它如干燥及之后的插架或疊板等操作方式不變；在此處理過(guò)程中，板面與孔內(nèi)銅層表面上會(huì)生成一層很薄且均勻的防氧化保護(hù)膜，能夠?qū)~層表面與空氣完全隔絕，防止空氣中硫化物接觸銅面，使銅層氧化和變黑；通常情況下，該防氧化保護(hù)膜的有效儲(chǔ)置期可達(dá)6-8 天，完全可滿足一般工廠的運(yùn)轉(zhuǎn)周期。

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