基本上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)的目的是為了測(cè)試開關(guān)電源之電路板上的零組件有沒有符合規(guī)格以及焊性，比如說想檢查一顆電路板上的電阻有沒有問題，最簡(jiǎn)單的方法就是拿萬用電表量測(cè)其兩頭就可以知道了。

可是在開關(guān)電源之PCB上的各種元器件大批量生產(chǎn)的工廠里沒有辦法讓你用電表慢慢去量測(cè)每一片板子上的每一顆電阻、電容、電感、甚至是IC的電路是否正確，所以就有了所謂的ICT（In-Circuit-Test）自動(dòng)化測(cè)試機(jī)臺(tái)的出現(xiàn)，它使用多根探針具）同時(shí)接觸板子上所有需要被量測(cè)的零件線路，然后經(jīng)由程控以序列為主， 并列為輔的方式循序量測(cè)這些電子零件的特性，通常這樣測(cè)試一般板子的所有零件只需要1~2分鐘左右的時(shí)間可以完成，視電路板上的零件多寡而定，零件越多時(shí)間越長(zhǎng)。

但是如果讓這些探針直接接觸到開關(guān)電源之PCB板子上面的電子零件或是其焊腳，很有可能會(huì)壓毀一些電子零件，反而適得其反，所以聰明的工程師就發(fā)明了「測(cè)試點(diǎn)」，在零件的兩端額外引出一對(duì)圓形的小點(diǎn)，上面沒有防焊（mask），可以讓測(cè)試用的探針接觸到這些小點(diǎn)，而不用直接接觸到那些被量測(cè)的電子零件。

其實(shí)開關(guān)電源經(jīng)過波峰焊的測(cè)試點(diǎn)也會(huì)有探針接觸不良的問題。 后來SMT盛行之后，測(cè)試誤判的情形就得到了很大的改善，測(cè)試點(diǎn)的應(yīng)用也被大大地賦予重任，因?yàn)殚_關(guān)電源之PCBSMT的零件通常很脆弱，無法承受測(cè)試探針的直接接觸壓力，使用測(cè)試點(diǎn)就可以不用讓探針直接接觸到零件及其焊腳，不但保護(hù)零件不受傷害，也間接大大地提升測(cè)試的可靠度，因?yàn)檎`判的情形變少了。

不過隨著科技的演進(jìn)，開關(guān)電源等電路板的尺寸也越來越小，小小地電路板上面光要擠下這么多的電子零件都已經(jīng)有些吃力了，所以測(cè)試點(diǎn)占用電路板空間的問題，經(jīng)常在設(shè)計(jì)端與制造端之間拔河，不過這個(gè)議題等以后有機(jī)會(huì)再來談。測(cè)試點(diǎn)的外觀通常是圓形，因?yàn)樘结樢彩菆A形，比較好生產(chǎn)，也比較容易讓相鄰探針靠得近一點(diǎn)，這樣才可以增加針床的植針密度。

1. 使用針床來做開關(guān)電源之電路測(cè)試會(huì)有一些機(jī)構(gòu)上的先天上限制，比如說：探針的最小直徑有一定極限，太小直徑的針容易折斷毀損。
2. 針間距離也有一定限制，因?yàn)槊恳桓樁家獜囊粋€(gè)孔出來，而且每根針的后端都還要再焊接一條扁平電纜，如果相鄰的孔太小，除了針與針之間會(huì)有接觸短路的問題，扁平電纜的干涉也是一大問題。
3. 某些高零件的旁邊無法植針。 如果探針距離高零件太近就會(huì)有碰撞高零件造成損傷的風(fēng)險(xiǎn)，另外因?yàn)榱慵^高，通常還要在測(cè)試治具針床座上開孔避開，也間接造成無法植針。開關(guān)電源之電路板上越來越難容納的下所有零件的測(cè)試點(diǎn)。
4. 由于開關(guān)電源之PCB板子越來越小，測(cè)試點(diǎn)多寡的存廢屢屢被拿出來討論，現(xiàn)在已經(jīng)有了一些減少測(cè)試點(diǎn)的方法出現(xiàn)