開(kāi)關(guān)電源之PCB底部必須設(shè)計(jì)與之相對(duì)應(yīng)的熱焊盤(pán)及傳熱過(guò)孔。過(guò)孔提供散熱途徑，能夠有效地將熱量從芯片傳導(dǎo)到開(kāi)關(guān)電源之PCB板上。

熱過(guò)孔設(shè)計(jì)：孔的數(shù)量及尺寸取決于器件的應(yīng)用場(chǎng)合、芯片功率大小、電性能要求，根據(jù)熱性能仿真，建議散熱過(guò)孔的間距在1.0～12mm，尺寸為0.3～0.3mm

散熱過(guò)孔有4種設(shè)計(jì)形式。使用干殿阻焊膜從過(guò)孔頂部或底部阻焊，使用液態(tài)感光（LPI）阻焊膜從底部填充，采用“貫通孔”。4種散熱過(guò)孔設(shè)計(jì)的利弊如下所述。

①?gòu)捻敳孔韬福瑢?duì)控制氣孔的產(chǎn)生比較好，但開(kāi)關(guān)電源之PCB頂面的阻焊層會(huì)阻碼焊膏印劇。
②底部阻焊和底部填充，氣體的外逸會(huì)產(chǎn)生大的氣孔，覆蓋2個(gè)散熱過(guò)孔，對(duì)熱性能方面有不利的影響。
③中貫通孔允許焊料流進(jìn)過(guò)孔，減小了氣孔的尺寸，但元件底部焊盤(pán)上的焊料會(huì)減少。

開(kāi)關(guān)電源之PCB的阻焊層結(jié)構(gòu)：建議使用NSMD阻焊層，阻焊層開(kāi)口應(yīng)比焊盤(pán)開(kāi)口大120~150um，即焊盤(pán)銅箔到阻焊層的間隙有60~75nm。當(dāng)引腳間距小于0.5mm時(shí)，引腳之間的阻焊可以省略。