我們來看開關電源之元器件布局要根據(jù)smt貼片加工生產(chǎn)設備和工藝特點進行設計。不同的工藝，如smt貼片再流焊和波峰焊，對開關電源之元件的布局是不一樣的:雙面再流焊時，對主面和輔面的布局也有不同的要求，等等。元件布局要滿足再流焊、波峰焊的工藝要求和間距要求。

下面就來一一和大家介紹開關電源上元器件滿足再流焊和波峰焊的工藝、間距要求的布局，請往下看：
①單面混裝時，應將貼裝和插裝元器件布放在A面。
②采用雙面再流焊的混裝時，要求開關電源之PCB設計應將大元件布放在主（A）面，小元件在輔（B）面。放置在輔（B）面的元件設計應遵循以下原則。

預防二次回流時可能造成元件掉落在再流焊爐中。只要符合這個原則，無鉛雙面再流焊二次回流時元件就不會掉下來。

采用A面再流焊、B面波峰焊時，應將大的貼裝和擂裝元器件布放在A面（再流焊面），適合于波峰焊的矩形、圓柱形、SOT和較小的SOP（引腳數(shù)《28，引腳間距》lmm）布放在B面（波峰焊接面）。若需在B面安放QFP元件，應按45。方向放置。應留出印制板定位孔及固定支架需占用的位置。

開關電源之PCB面積過大時，為防止過錫爐時PCB彎曲，應在PCB中間留…條5～lOmm寬的空隙不布放元器件，用來在過爐時加上防止PCB彎曲的壓條或支撐。

滿足開關電源之元器件再流焊和波峰焊的工藝、間距要求的布局。
軸向元器件質量超過Sg有高振動要求，或元器件質量超過15g有一般要求時，應當用支架加以固定，然后焊接。有兩種固定方法：一種是采用，可撤換的固定夾牢固地夾在板上；另一種，采用粘結膠固定在板上。