我們來了解開關(guān)電源之pcb中容易弄混的名詞，是要讓我們做開關(guān)電源的能在來板時一一可以認識，知道開關(guān)電源上的各種元器件分別插在哪一層。讓我們不能再混淆了。

先來回答大家一個問題：assembly層的作用是什么,和絲印層有啥區(qū)別?
答：絲印層是給手工上件的人看的，還有就是給調(diào)板子的人看的。assembly層為裝配層，用來表示器件實體大小,貼片機焊接時才用得到。裝配層可以放器件的標稱值，比如電阻電容的值什么的，這個給裝配維修的時候看很方便。

初級工程師在畫開關(guān)電源之PCB的時候肯定會遇到solder Mask 和paste Mask，以前一直模模糊糊的知道solder Mask是阻焊層，paste Mask是焊錫膏層，但還是要必須明白這兩者的含義了。

solder Mask [阻焊層]:這個是反顯層! 有的表示無的，無的表示有。就是開關(guān)電源之PCB板上焊盤(表面貼焊盤、插件焊盤、過孔)外一層涂了綠油的地方，它是為了防止在開關(guān)電源之PCB過錫爐(波峰焊)的時候，不該上錫的地方上錫，所以稱為阻焊層(綠油層)，我想只要見過開關(guān)電源之PCB板的都應該會看到這層綠油的，阻焊層又可以分為Top Layers R和Bottom Layers兩層，Solder層是要把PAD露出來吧，這就是我們在只顯示Solder層時看到的小圓圈或小方圈，一般比焊盤大(Solder表面意思是指阻焊層，就是用它來涂敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的，這層會露出所有需要焊接的焊盤，并且開孔會比實際焊盤要大);在生成Gerber文件時候，可以觀察Solder Layers 的實際效果。

在Solder Mask Layer(有TopSolder 和BottomSolder)上畫個實矩形，那么這個矩形框內(nèi)就等于開了個窗口了(不涂油，不涂油就是亮晶晶的銅了!) solder Mask就是涂綠油，藍油，紅油，除了焊盤、過孔等不能涂(涂了不能上焊錫?)其他都要涂上阻焊劑，這個阻焊劑有綠色的藍色的紅色的。

Paste Mask layers[錫膏防護層]這個是正顯，有就有無就無。是針對表面貼(SMD)元件的，該層用來制作鋼膜(片)﹐而鋼膜上的孔就對應著電路板上的SMD器件的焊點。開關(guān)電源之pcb在表面貼裝(SMD)器件焊接時﹐先將鋼膜蓋在電路板上(與實際焊盤對應)﹐然后將錫膏涂上﹐用刮片將多余的錫膏刮去﹐移除鋼膜﹐這樣開關(guān)電源之pcb上SMD器件的焊盤就加上了錫膏。之后將開關(guān)MD器件貼附到錫膏上面去(手工或貼片機)﹐最后通過回流焊機完成SMD器件的焊接。