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開關(guān)電源之SMT貼片加工組裝具有什么特點性能
來源:東莞市成良智能科技 發(fā)布時間:2020-04-24 點擊量:912
作為開關(guān)電源之SMT加工組裝和互連使用的印制電路板必須適應(yīng)當(dāng)前SMT貼片組裝技術(shù)的迅速發(fā)展, SMT貼片加工組裝印制電路板已成為當(dāng)前SMT貼片制造商的主流產(chǎn)品,開關(guān)電源之SMT貼片加工有下面一些主要特征:
1、高密度:由于開關(guān)電源之SMT貼片加工引腳數(shù)高達(dá)幾百甚至數(shù)千條,引腳中心距已可達(dá)到0.3mm,因此電路板上的高進(jìn)度BGA要求細(xì)線、細(xì)間距,線寬從0.2~0.3mm縮小到0.1mm甚至0.05mm, 2.54mm網(wǎng)格之間過雙線已發(fā)展到過4根、5根甚至6根導(dǎo)線。細(xì)線、細(xì)間距極大地提高了SMT的組裝密度。相應(yīng)的開關(guān)電源之SMT貼片加工設(shè)備精密度高的情況下相應(yīng)的貼片加工廠都能夠完成。
2、小孔徑:開關(guān)電源之SMT中大多數(shù)金屬化孔不是用來插裝元器件引腳的,在金屬化孔內(nèi)也不再進(jìn)行焊接,金屬化孔僅僅作為層與層之間的電氣互連,因此要盡可能地減小孔徑,為開關(guān)電源之SMT貼片提供更多的空間??讖綇倪^去的0.5mm變?yōu)?.2mm、 0.1mm甚至0.05mm。
3、熱膨脹系數(shù)低:任何材料受熱后都會膨脹,高分子材料通常高于無機(jī)材料,當(dāng)膨脹應(yīng)力超過材料承受限度時會對材料造成破壞。由于開關(guān)電源之SMT引腳多且短,器件本體與SMT之間的CTE不一致,由熱應(yīng)力而造成器件破壞的事情經(jīng)常會發(fā)生,因此要求SMT電路板基材的CTE應(yīng)盡可能地低,以適應(yīng)與器件的匹配性。
4、耐高溫性能好:現(xiàn)今的開關(guān)電源之SMT電路板多數(shù)需要雙面貼裝元器件,因此要求SMT貼片加工的電路板能耐兩次回流焊溫度,而且現(xiàn)今多用無鉛焊接,焊接溫度要求更高,并要求焊接后開關(guān)電源之 SMT貼片電路板變形小、不起泡,焊盤仍有優(yōu)良的可焊性, SMT貼片電路板表面仍有較高的光滑度。
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