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開關電源之PCBA測試有哪些方法及怎么判斷其規(guī)格

來源：東莞市成良智能科技發(fā)布時間：2020-08-17 點擊量：751

在開關電源之PCBA制作過程中，有一個不能忽視的環(huán)節(jié)，即PCBA測試環(huán)節(jié)。這個環(huán)節(jié)，不僅僅是為了檢驗PCBA是否合格，是否能完成之后的工作，更是為了保證用戶體驗和返修率，讓產品性價比更高。那么，開關電源之PCBA測試的方法有哪些及怎么判斷其規(guī)格？

開關電源之PCBA測試方法一、300X顯微鏡
1、使用步驟
第一步：將觀察之物放在平臺上；
第二步：調整適當的倍率、焦距進行測試，直到看到最清晰的畫面為止；
第三步：使用360度旋轉鏡頭，觀察物品的狀態(tài)。
2、應用范圍
包括空、冷焊判定、異物識別、錫珠辨別、零件破損情況查看以及零件吃錫面的高度判定。
3、判斷規(guī)格
首先，吃錫面要高于25%，錫珠大小不能高于18um，同時，同一個板面上，不能有超過七顆錫珠。其次，零件不能有破損，不能有各種異物。

開關電源之PCBA測試二、紅墨水試驗
1、使用步驟
第一步：先將336A潔機上的助焊劑殘留物用一下，然后將待測物加入適量的紅墨水；
第二步：確認紅墨水已經完全滲入之后，將待測物放入烤箱中烘烤，之后用鉗子將其強制拆除；
第三步：使用300X顯微鏡進行觀察。
2、應用范圍包括零件結合面的crack以及空焊。
3、判斷規(guī)格：如果紅墨水有滲入相對應的pad中，表示該結合點有crack或者是空焊的情況。

開關電源之PCBA測試三、切片
1、使用步驟
第一步：按照一比一的比例將亞克力粉與硬化劑進行攪拌，之后放入盒中。
第二步：三十分鐘之后，等攪拌之物固化之后，將其取出，然后將其磨至不良點。
2、應用范圍Crack、空焊、Cold Solder、各零件腳接合面觀察等，都包括在內。
3、判斷規(guī)格
當此工具操作是在確定不良點的時候，將其研磨至不良點，輔助其他對策進行確認不良原因。

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