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開關電源之PCBA測試有哪些方法及怎么判斷其規(guī)格
來源:東莞市成良智能科技 發(fā)布時間:2020-08-17 點擊量:751
在開關電源之PCBA制作過程中,有一個不能忽視的環(huán)節(jié),即PCBA測試環(huán)節(jié)。這個環(huán)節(jié),不僅僅是為了檢驗PCBA是否合格,是否能完成之后的工作,更是為了保證用戶體驗和返修率,讓產品性價比更高。那么,開關電源之PCBA測試的方法有哪些及怎么判斷其規(guī)格?
開關電源之PCBA測試方法一、300X顯微鏡
1、使用步驟
第一步:將觀察之物放在平臺上;
第二步:調整適當的倍率、焦距進行測試,直到看到最清晰的畫面為止;
第三步:使用360度旋轉鏡頭,觀察物品的狀態(tài)。
2、應用范圍
包括空、冷焊判定、異物識別、錫珠辨別、零件破損情況查看以及零件吃錫面的高度判定。
3、判斷規(guī)格
首先,吃錫面要高于25%,錫珠大小不能高于18um,同時,同一個板面上,不能有超過七顆錫珠。其次,零件不能有破損,不能有各種異物。
開關電源之PCBA測試二、紅墨水試驗
1、使用步驟
第一步:先將336A潔機上的助焊劑殘留物用一下,然后將待測物加入適量的紅墨水;
第二步:確認紅墨水已經完全滲入之后,將待測物放入烤箱中烘烤,之后用鉗子將其強制拆除;
第三步:使用300X顯微鏡進行觀察。
2、應用范圍包括零件結合面的crack以及空焊。
3、判斷規(guī)格:如果紅墨水有滲入相對應的pad中,表示該結合點有crack或者是空焊的情況。
開關電源之PCBA測試三、切片
1、使用步驟
第一步:按照一比一的比例將亞克力粉與硬化劑進行攪拌,之后放入盒中。
第二步:三十分鐘之后,等攪拌之物固化之后,將其取出,然后將其磨至不良點。
2、應用范圍Crack、空焊、Cold Solder、各零件腳接合面觀察等,都包括在內。
3、判斷規(guī)格
當此工具操作是在確定不良點的時候,將其研磨至不良點,輔助其他對策進行確認不良原因。
上一條:說一下判斷開關電源之薄膜電容器好壞的方法 | 下一條:如何評估開關電源之PCB是否具備高可靠性?
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