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談開關電源之PCB電路板對于SMB焊盤的平整度有什么要求

來源:東莞市成良智能科技   發(fā)布時間:2020-08-22   點擊量:824



為了保證開關電源之電路板的外觀和質(zhì)量,電路板的表面pcb組裝對平整度有極高的要求,平整度高、細線、高精度對電路板基板的表面缺陷要求嚴格,特別是對基板平整度要求更為嚴格, SMB的翹曲度要求控制在0.5%以內(nèi)。同時, SMB對焊盤上的金屬鍍層也有較高的平整度要求。

開關電源之pcb電路板的焊盤上電鍍錫鉛合金時,由于熱熔過程中錫鉛合金融化后表面張力的作用一般呈圓弧形表面,不利于SMD準確定位貼裝;垂直式熱風整平涂覆焊料的印制電路板,由于重力的作用,一般焊盤的下部比上部較凸起,不夠平整,也不利于貼裝SMD,而且垂直熱風整平的印制電路板受熱不均勻,板下部受熱時間比上部要長,易發(fā)生翹曲,因此SMB不宜采用熱熔的錫鉛合金鍍層和垂直式熱風整平的焊料涂覆層,要求用水平式熱風整平技術(shù)、鍍金工藝或者預熱助焊劑涂敷工藝。

此外, 開關電源之PCB電路板對于SMB上的阻焊圖形也要求高精度。常用的網(wǎng)印阻焊圖形方法已很難滿足高精度要求,因此SMB上阻焊圖形大都采用液體感光阻焊劑。
由于在SMB上可兩面組裝SMD,因此SMB還要求板兩面都印有阻焊圖形及標記符號。而且,隨著電子產(chǎn)品體積的減小,組裝密度的提高,單面或雙面印制電路板已很難滿足要求,因此需要多層布線。
綜上所述,開關電源之PCB電路板對于SMB與插裝PCB相比,無論是基材的選用,還是SMB本身的制造工藝,其要求遠遠超過插裝PCB。


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