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關于開關電源之PCB設計中的EMC常見問題總結
來源:東莞市成良智能科技 發(fā)布時間:2020-09-17 點擊量:821
開關電源之PCB設計中的EMC常見問題1.布局
疊層結構:嚴格控制特性阻抗在規(guī)范范圍內(nèi),保證走線到參考層的距離小于到其他層的距離,這是板級EMC設計的前提。參考面盡量完整,高速信號最好參考GND。高速電路和低速電路,數(shù)字電路和模擬電路,IO電路,盡量都有自己的區(qū)域,避免重疊。
布局要求:
1,高頻信號與輸入輸出信號分開。2,時鐘芯片/開光MOS管遠離IO連接器。
3,相關的功能模塊靠近連接器放置。4,走線層到參考層的距離小于到其他層的距離。
5,壓板結構必須保證走線的特性阻抗在規(guī)范范圍內(nèi)。
開關電源之PCB設計中的EMC常見問題2布線
布線的一個指導原則,電流必須構成一個完整回路的,所以我們必須要人為給其設置一個路徑,讓它按照我們想要的路徑來走,并且,讓這個回路的面積盡量小。
布線規(guī)則:1,高速信號參考完整的參考面,不得有跨島;2,與其島邊間距至少3W;3,對于分割了GND的IO口,每個IO口都要有GND到GND_Chassis的電容
開關電源之pcb設計布線串擾:信號走線間距如果太小,由于走線之間的分布電容影響,信號線之間的高頻信號會相互串擾,影響信號質(zhì)量,造成EMC問題。阻抗匹配:對于高速信號來說,其走線路徑都要求阻抗匹配,阻抗不匹配時會在阻抗不連續(xù)點產(chǎn)生反射,從而會影響信號質(zhì)量,產(chǎn)生EMC問題。
開關電源之PCB設計中的EMC常見問題3.電源去耦
功能模塊之間(芯片之間),電源和地時共用的,模塊工作時產(chǎn)生的噪聲很容易通過這兩個公共的路徑相互耦合,造成嚴重的EMC問題。
開關電源之PCB設計中的EMC常見問題4.信號的濾波與防護
IO信號一般都需要接上外設使用,而外設一般都有比較長的連線,如果IO信號(包括電源和地)上帶有高頻噪聲,就很容易通過外設連線向空間產(chǎn)生較大的輻射,因此,IO信號都需要經(jīng)過濾波。
開關電源之PCB設計中的EMC常見問題5.安規(guī)
安規(guī):有電氣隔離要求的線路之間,必須能耐受規(guī)定的電壓而不發(fā)生絕緣損壞。
設定規(guī)則:屬于不同線路的銅要保證一定的距離,以耐受規(guī)定電壓。
同層:外層絕緣介質(zhì)為空氣。內(nèi)層絕緣介質(zhì)為FR4。不同層:絕緣介質(zhì)為FR4。
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