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關于開關電源之PCB設計中的EMC常見問題總結

來源：東莞市成良智能科技發(fā)布時間：2020-09-17 點擊量：821

開關電源之PCB設計中的EMC常見問題1.布局
疊層結構：嚴格控制特性阻抗在規(guī)范范圍內(nèi)，保證走線到參考層的距離小于到其他層的距離，這是板級EMC設計的前提。參考面盡量完整，高速信號最好參考GND。高速電路和低速電路，數(shù)字電路和模擬電路，IO電路，盡量都有自己的區(qū)域，避免重疊。
布局要求：
1，高頻信號與輸入輸出信號分開。2，時鐘芯片/開光MOS管遠離IO連接器。
3，相關的功能模塊靠近連接器放置。4，走線層到參考層的距離小于到其他層的距離。
5，壓板結構必須保證走線的特性阻抗在規(guī)范范圍內(nèi)。

開關電源之PCB設計中的EMC常見問題2布線
布線的一個指導原則，電流必須構成一個完整回路的，所以我們必須要人為給其設置一個路徑，讓它按照我們想要的路徑來走，并且，讓這個回路的面積盡量小。
布線規(guī)則：1，高速信號參考完整的參考面，不得有跨島；2，與其島邊間距至少3W；3，對于分割了GND的IO口，每個IO口都要有GND到GND_Chassis的電容

開關電源之pcb設計布線串擾：信號走線間距如果太小，由于走線之間的分布電容影響，信號線之間的高頻信號會相互串擾，影響信號質(zhì)量，造成EMC問題。阻抗匹配：對于高速信號來說，其走線路徑都要求阻抗匹配，阻抗不匹配時會在阻抗不連續(xù)點產(chǎn)生反射，從而會影響信號質(zhì)量，產(chǎn)生EMC問題。

開關電源之PCB設計中的EMC常見問題3.電源去耦
功能模塊之間（芯片之間），電源和地時共用的，模塊工作時產(chǎn)生的噪聲很容易通過這兩個公共的路徑相互耦合，造成嚴重的EMC問題。

開關電源之PCB設計中的EMC常見問題4.信號的濾波與防護
IO信號一般都需要接上外設使用，而外設一般都有比較長的連線，如果IO信號（包括電源和地）上帶有高頻噪聲，就很容易通過外設連線向空間產(chǎn)生較大的輻射，因此，IO信號都需要經(jīng)過濾波。

開關電源之PCB設計中的EMC常見問題5.安規(guī)
安規(guī)：有電氣隔離要求的線路之間，必須能耐受規(guī)定的電壓而不發(fā)生絕緣損壞。
設定規(guī)則：屬于不同線路的銅要保證一定的距離，以耐受規(guī)定電壓。
同層：外層絕緣介質(zhì)為空氣。內(nèi)層絕緣介質(zhì)為FR4。不同層：絕緣介質(zhì)為FR4。

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