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影響開關電源之PCB特性阻抗的因素有哪些?

來源:東莞市成良智能科技   發(fā)布時間:2020-10-08   點擊量:615



本文來介紹影響開關電源之PCB特性阻抗的因素,主要有下面這幾點,請往下面繼續(xù)閱讀:
第一個:開關電源之PCB介質厚度,增加介質厚度可以提高阻抗,降低介質厚度可以減小阻抗;不同的半固化片有不同的膠含量與厚度。其壓合后的厚度與壓機的平整性、壓板的程序有關;對所使用的任何一種板材,要取得其可生產的介質層厚度,利于設計計算,而工程設計、壓板控制、來料公差是介質厚度控制的關鍵。

第二個:開關電源之PCB線寬,增加線寬,可減小阻抗,減小線寬可增大阻抗。線寬的控制要求在+/-10%的公差內,才能較好達到阻抗控制要求信號線的缺口影響整個測試波形,其單點阻抗偏高,使其整個波形不平整,阻抗線不允許補線,其缺口不能超過10%。線寬主要是通過蝕刻控制來控制。

第三個:開關電源之PCB銅厚,減小線厚可增大阻抗,增大線厚可減小阻抗;線厚可通過圖形電鍍或選用相應厚度的基材銅箔來控制。對銅厚的控制要求均勻,對細線、孤立的線的板加上分流塊,其平衡電流,防止線上的銅厚不均,影響阻抗對cs與ss面銅分布極不均的情況,要對板進行交叉上板,來達到二面銅厚均勻的目的。

第四個:開關電源之PCB介電常數,增加介電常數,可減小阻抗,減小介電常數可增大阻抗,介電常數主要是通過材料來控制。不同板材其介電常數不一樣,其與所用的樹脂材料有關。
第五個:開關電源之PCB阻焊厚度,印上阻焊會使外層阻抗減少。正常情況下印刷一遍阻焊可使單端下降2歐姆,可使差分下降8歐姆,印刷2遍下降值為一遍時的2倍,當印刷3次以上時,阻抗值不再變化。
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