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談?wù)勯_關(guān)電源之PCB生產(chǎn)中Mark點設(shè)計

來源：東莞市成良智能科技發(fā)布時間：2020-10-20 點擊量：725

1.開關(guān)電源之pcb必須在板長邊對角線上有一對應(yīng)整板定位的Mark點，板上集成電路引腳中心距小于0.65mm的芯片需在集成電路長邊對角線上有一對對應(yīng)芯片定位的Mark點；pcb雙面都有貼片件時，則pcb的兩面都按此條加Mark點。
2.開關(guān)電源之pcb邊需留5mm工藝邊，同時應(yīng)保證集成電路引腳中心距小于0.65mm的芯片要距離板邊大于13mm；pcb應(yīng)采用拼板方式，從目前pcb翅曲程度考慮，最佳拼接長度約為200mm，在寬度方向盡量不拼以防止在生產(chǎn)過程中彎曲。
3.MARK點作用及類別
Mark點也叫基準點，為裝配工藝中的所有步驟提供共同的可測量點，保證了裝配使用的每個設(shè)備能精確地定位電路圖案。因此，Mark點對開關(guān)電源之SMT生產(chǎn)至關(guān)重要。

4.MARK點設(shè)計規(guī)范
1）形狀：建議Mark點標記為直徑：R=1.0mm實心圓；2）組成一個完整的MARK點包括：標記點和空曠區(qū)域。3）位置：Mark點位于單板或拼板上的對角線相對位置且盡可能地距離分開;最好分布在最長對角線位置。
4）為保證貼裝精度的要求，SMT要求：每塊開關(guān)電源之PCB內(nèi)必須至少有一對符合設(shè)計要求的可供SMT機器識別的MARK點，同時必須有單板MARK，拼板MARK或組合MARK只起輔助定位的作用。
5）拼板時，每一單板的MARK點相對位置必須一樣。不能因為任何原因而挪動拼板中任一單板上MARK點的位置，而導(dǎo)致各單板MARK點位置不對稱；

6）開關(guān)電源之PCB上所有MARK點只有滿足：在同一對角線上且成對出現(xiàn)的兩個MARK，方才有效。因此MARK點都必須成對出現(xiàn)，才能使用。7）MARK點距離PCB邊緣必須≥5.0mm。
8）尺寸：A.Mark點標記最小的直徑為1.0mm，最大直徑是3.0mm,Mark點標記在同一塊印制板上尺寸變化不能超過25 微米；B.特別強調(diào)：同一板號開關(guān)電源之PCB上所有Mark點的大小必須一致；C.建議將所有的Mark點標記直徑統(tǒng)一設(shè)為1.0mm。
9）空曠區(qū)要求
在Mark點標記周圍，必須有一塊沒有其它電路特征或標記的空曠面積。10）材料：Mark點標記可以是裸銅、清澈的防氧化涂層保護的裸銅。如果使用阻焊，不應(yīng)該覆蓋Mark點或其空曠區(qū)域 11）MARK點的光亮度應(yīng)保持一致。 12）平整度：Mark點標記的表面平整度應(yīng)該在15 微米之內(nèi)。

開關(guān)電源之PCB生產(chǎn)中Mark點設(shè)計說明和尺寸要求：
1)Mark點的形狀是直徑為1mm的實心圓，材料為銅，表面噴錫，需注意平整度，邊緣光滑、齊整，顏色與周圍的背景色有明顯區(qū)別；阻焊開窗與Mark點同心，對于拼板和單板直徑為3mm，對于局部的Mark點直徑為1mm。
2)單板上的Mark點，中心距板邊不小于5mm；工藝邊上的Mark點，中心距板邊不小于3mm。
3)為了保證開關(guān)電源之印刷和貼片的識別效果，Mark點范圍內(nèi)應(yīng)無焊盤、過孔、測試點、走線及絲印標識等。
4)為了增加開關(guān)電源之PCB生產(chǎn)中Mark點和基板之間的對比度，可以在Mark點下面敷設(shè)銅箔。
5)對于單板和拼板的Mark點應(yīng)當(dāng)作元件來設(shè)計，對于局部的Mark點應(yīng)作為元件封裝的一部分設(shè)計。

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