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簡(jiǎn)單說(shuō)說(shuō)開(kāi)關(guān)電源之SMT貼片加工生產(chǎn)流程
來(lái)源:東莞市成良智能科技 發(fā)布時(shí)間:2020-11-18 點(diǎn)擊量:659
1.錫膏印刷:其作用是將無(wú)錫膏漏印到開(kāi)關(guān)電源之PCB的焊盤(pán)上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī),位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的最前端。
2.零件貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到開(kāi)關(guān)電源之PCB的固定位置上。所用設(shè)備為SMT貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中絲印機(jī)的后面。
3.過(guò)爐固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與開(kāi)關(guān)電源之PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面。
4.回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與開(kāi)關(guān)電源之PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面。
5.光學(xué)檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的開(kāi)關(guān)電源之PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),訂單量通常在上萬(wàn)以上,訂單量小的就通過(guò)人工檢測(cè)。位置根據(jù)檢測(cè)的需要,可以配置在生產(chǎn)線(xiàn)合適的地方。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后。
6.維修:其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在光學(xué)檢測(cè)后。
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