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介紹開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)中的9種常見(jiàn)的元器件封裝

來(lái)源：東莞市成良智能科技發(fā)布時(shí)間：2020-11-20 點(diǎn)擊量：1021

開(kāi)關(guān)電源之PCB元器件封裝1.SOP/SOIC封裝
SOP，即小外形封裝.以后逐漸派生出：SOJ，J型引腳小外形封裝；TSOP，薄小外形封裝；VSOP，甚小外形封裝；SSOP，縮小型SOP；TSSOP，薄的縮小型SOP；SOT，小外形晶體管；SOIC，小外形集成電路。

開(kāi)關(guān)電源之PCB元器件封裝2.DIP封裝
DIP，即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝。

開(kāi)關(guān)電源之PCB元器件封裝3.PLCC封裝
PLCC，即塑封J引線(xiàn)芯片封裝。PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線(xiàn)，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。

開(kāi)關(guān)電源之PCB元器件封裝4.TQFP封裝
TQFP，即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝工藝能有效利用空間，從而降低對(duì)印刷電路板空間大小的要求。由于縮小了高度和體積，這種封裝工藝非常適合對(duì)空間要求較高的應(yīng)用。
開(kāi)關(guān)電源之PCB元器件封裝5.PQFP封裝
PQFP，即塑封四角扁平封裝。PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)。一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。

開(kāi)關(guān)電源之PCB元器件封裝6.TSOP封裝
TSOP，即薄型小尺寸封裝。TSOP內(nèi)存封裝技術(shù)的一個(gè)典型特征就是在封裝芯片的周?chē)龀鲆_。TSOP適合用SMT（表面安裝）技術(shù)在開(kāi)關(guān)電源之PCB上安裝布線(xiàn)。TSOP封裝外形，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用，操作比較方便，可靠性也比較高。

開(kāi)關(guān)電源之PCB元器件封裝7.BGA封裝
采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性和電性能。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲(chǔ)量有了很大提升，采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一。雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少;寄生參數(shù)減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高;組裝可用共面焊接，可靠性高。

開(kāi)關(guān)電源之PCB元器件封裝8.TinyBGA封裝
TinyBGA，屬于是BGA封裝技術(shù)的一個(gè)分支，其芯片面積與封裝面積之比不小于1:1.14，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高2～3倍。與TSOP封裝產(chǎn)品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。
采用TinyBGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品，在相同容量情況下體積，只有TSOP封裝的1/3。TSOP封裝內(nèi)存的引腳是由芯片四周引出的，而TinyBGA則是由芯片中心方向引出。這種方式有效地縮短了信號(hào)的傳導(dǎo)距離，信號(hào)傳輸線(xiàn)的長(zhǎng)度僅是傳統(tǒng)的TSOP技術(shù)的1/4，因此信號(hào)的衰減也隨之減少。

開(kāi)關(guān)電源之PCB元器件封裝9.QFP封裝
QFP，即小型方塊平面封裝。QFP封裝在早期的顯卡上使用的比較頻繁，但少有速度在4ns以上的QFP封裝顯存，因?yàn)楣に嚭托阅艿膯?wèn)題，目前已經(jīng)逐漸被TSOP-II和BGA所取代。QFP封裝在顆粒四周都帶有針腳，識(shí)別起來(lái)相當(dāng)明顯。四側(cè)引腳扁平封裝。

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