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開關電源之元器件濕度敏感性等級

來源：東莞市成良智能科技發(fā)布時間：2020-11-21 點擊量：903

開關電源之元器件濕度敏感性等級（MSL，Moisture sensitivity level），相信大部分人還是比較陌生的。之所以有這個等級，大概是因為以下原因：

目的在于確定那些由濕氣所誘發(fā)應力敏感的非密封固態(tài)表面貼裝元器件的分類，以便對其進行正確的封裝，儲存和處理，以防回流焊和維修時損傷開關電源之元器件。

通常封裝完的開關電源之元件在一般的環(huán)境下會吸收濕氣。如果由于氣候原因、長時間存放、存放不妥當等，導致封裝受潮了，則封裝內部的水分會由于回流焊接加熱時而發(fā)生汽化膨脹，從而可能導致封裝內部的界面剝離或破裂，進而導致封裝內的配線斷路或者降低信賴度，一般稱為〝爆米花〞現(xiàn)象。

注意：SMD比通孔組件更容易發(fā)生這種現(xiàn)象，因為它們在回流焊時暴露在更高的溫度中。原因在于焊接作業(yè)一定要發(fā)生在與SMD組件同一面的板面上。對于通孔組件，焊接作業(yè)發(fā)生在板的下面，從而將組件遮蔽隔離了熱錫料。采用插入焊或“pin浸錫” 制程的通孔組件可能也會遇到發(fā)生在SMT組件的現(xiàn)象 -由濕氣誘發(fā)的不良。

開關電源之元器件受潮后作烘焙處理：
指達到需要烘焙處理狀態(tài)的元器件，在焊接安裝之前，按照規(guī)定的條件在烘烤箱中進行特定時間段的烘焙干燥。需要烘焙處理的狀態(tài)：打開防潮包裝時，與產品一起包裝的指示卡顏色提示吸潮了。

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