在電路板中，會(huì)有很多問(wèn)題需要解決，比如排查各種故障問(wèn)題，改板技巧，散熱問(wèn)題等等，在諸多的問(wèn)題中，相比開(kāi)關(guān)電源之PCB板，我們一起了解下FPC柔性電路板的各種問(wèn)題~

相比開(kāi)關(guān)電源之PCB板，F(xiàn)PC柔性電路板的問(wèn)題 ①單面柔性板是成本最低，當(dāng)對(duì)電性能要求不高的印制板。在單面布線(xiàn)時(shí)，應(yīng)當(dāng)選用單面柔性板。其具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形，在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。

  相比開(kāi)關(guān)電源之PCB板，F(xiàn)PC柔性電路板的問(wèn)題 ②雙面柔性板是在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導(dǎo)電圖形。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導(dǎo)電通路，以滿(mǎn)足撓曲性的設(shè)計(jì)和使用功能。而覆蓋膜可以保護(hù)單、雙面導(dǎo)線(xiàn)并指示元件安放的位置。

 相比開(kāi)關(guān)電源之PCB板，F(xiàn)PC柔性電路板的問(wèn)題 ③多層柔性板是將3層或更多層的單面或雙面FPC柔性電路板層壓在一起，通過(guò)鉆孑L、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導(dǎo)電通路。這樣，不需采用復(fù)雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性，更好的熱傳導(dǎo)性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。在設(shè)計(jì)布局時(shí)，應(yīng)當(dāng)考慮到裝配尺寸、層數(shù)與撓性的相互影響。
相比開(kāi)關(guān)電源之PCB板，F(xiàn)PC柔性電路板的問(wèn)題 ④傳統(tǒng)的剛?cè)嵝园迨怯蓜傂院腿嵝曰逵羞x擇地層壓在一起組成的。結(jié)構(gòu)緊密，以金屬化孑L形成導(dǎo)電連接。如果一個(gè)印制板正、反面都有元件，剛?cè)嵝园迨且环N很好的選擇。但如果所有的元件都在一面的話(huà)，選用雙面柔性板，并在其背面層壓上一層FR4增強(qiáng)材料，會(huì)更經(jīng)濟(jì)。

        相比開(kāi)關(guān)電源之PCB板，F(xiàn)PC柔性電路板的問(wèn)題⑤混合結(jié)構(gòu)的FPC柔性電路板是一種多層板，導(dǎo)電層由不同金屬構(gòu)成。一個(gè)8層板使用FR-4作為內(nèi)層的介質(zhì)，使用聚酰亞胺作為外層的介質(zhì)，從主板的三個(gè)不同方向伸出引線(xiàn)，每根引線(xiàn)由不同的金屬制成。康銅合金、銅和金分別作獨(dú)立的引線(xiàn)。這種混合結(jié)構(gòu)大多用在電信號(hào)轉(zhuǎn)換與熱量轉(zhuǎn)換的關(guān)系及電性能比較苛刻的低溫情況下，是惟一可行的解決方法?？赏ㄟ^(guò)內(nèi)連設(shè)計(jì)的方便程度和總成本進(jìn)行評(píng)價(jià)，以達(dá)到最佳的性能價(jià)格比。