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開關電源之SMT封裝技術的優(yōu)點有哪些?

來源：東莞市成良智能科技發(fā)布時間：2020-12-03 點擊量：615

電子元件的快速小型化導致了越來越小的設備幾何形狀，即使性能和計算能力不斷提高。開關電源之SMT使半導體工程師能夠將更多的組件安裝到同一塊印刷電路板（PCB）上。下面將概述這些組件的工作方式以及它們的好處，應用領域和局限性。

1.SMD設計與制作
選擇所需的組件后，該過程從設計工程師開始制定原理圖或布局，以顯示每個組件在板上的位置。開關電源之PCB設計是使用計算機輔助設計工具的基于軟件的過程。經過多次迭代，工程師將最終原理圖發(fā)送給PCB制造商進行制造，并提供所需的組件。

2.打包
SMD附帶多種包裝。最常見的類型是標準卷帶包裝或切割帶包裝。對于前者，制造商將SMD的單位裝入纏繞在底座上的連續(xù)壓紋帶上的小口袋中，以便于運輸。另一方面，切割帶包裝可將SMD用短條帶交付。替代包裝包括管和托盤。

3.安裝樣式
表面安裝元件通常包含從包裝的側面或在主體上延伸的各種樣式的小型引線觸點（引腳）。在某些變型中，引線觸點以網(wǎng)格圖案的形式位于設備下方。安裝技術取決于不同封裝的SMD的引腳配置和引腳數(shù)。4.SMT焊接，將SMD焊接到開關電源之PCB上的兩種標準技術是回流焊接和波峰焊接。

5.回流焊，回流焊接是將SMD附著到開關電源之PCB上最廣泛采用的技術之一。這個想法是通過四個階段創(chuàng)建高完整性焊點：
將開關電源之PCB，焊膏（焊劑和助焊劑的混合物）和SMD本身預熱到特定溫度（即“浸泡”或“保持”溫度）使預熱的材料進入特定溫度的第二個60到120秒的均熱區(qū)，直到整個組件達到熱平衡組件進入“回流區(qū)”，在此過程中，SMD周圍的焊料會在過程的最高允許溫度（即峰值）下熔化，而不會對任何組件造成熱損壞。使用具有獨特熱曲線設置的回流焊爐進行回流焊接，以精確且可預測的方式分配熱量。以特定速率冷卻整個組件，以使焊接點固化。

6.波峰焊
波峰焊是大規(guī)模開關電源之PCB制造的理想選擇，適用于表面安裝和通孔組件。它通常涉及以下階段：在PCB上噴焊劑以消除PCB表面的氧化物，防止熱處理過程中的二次氧化，并降低焊膏的表面張力。7.預熱PCB，將開關電源之PCB穿過波峰焊機以施加焊料，控制PCB到室溫的冷卻

8.檢驗與質量控制
在將SMD焊接到開關電源之PCB上之后，必須測試焊接接頭的完整性。自動光學檢查（AOI）機器適用于此目的。AOI機器具有側面和朝下的攝像頭，用于查看PCB，以識別常見的焊接問題，例如焊料或間隙不足，焊料橋接，焊球，抬起的銷釘。工程師還可以進行目視檢查以發(fā)現(xiàn)焊接問題。

9.SMT的優(yōu)勢
與THT相比，SMT具有許多優(yōu)點，包括：降低制造成本，高度重復性，減少錯誤，優(yōu)化板空間，SMT組件的兩面均可焊接，由于板上的組件密度更高，因此實現(xiàn)了更高的開關電源之PCB復雜性，表面安裝元件比通孔類型便宜。

10.表面貼裝技術的局限性
盡管在電子工業(yè)中提供了許多好處，但表面貼裝技術仍存在一些局限性。首先，開關電源之SMT不適合承載高電能或產生大量熱量的組件，因為可能會損害焊料的完整性。而且，它不適用于大批量或中試規(guī)模的制造。而且，由于SMT組件的尺寸很小，因此很難維修，通常需要專門的技術知識，昂貴的停機時間和復雜的設備。

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