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2020-11-23如何保證一站式開關(guān)電源之PCBA加工各環(huán)節(jié)的質(zhì)量
開關(guān)電源之PCBA加工環(huán)節(jié)一、SMT貼片加工 SMT貼片加工中焊膏的印刷以及回流焊溫度控制的系統(tǒng)性品質(zhì)管控細(xì)節(jié)是開關(guān)電源之PCBA制造過(guò)程中的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。同時(shí)針對(duì)特殊和復(fù)雜工藝的高精度電路板的印刷，就需要根據(jù)具體的情況使用激光鋼網(wǎng)，以滿足質(zhì)量要求更高、加工要求更苛刻的電路板。根據(jù)PCB的制板要求和客戶
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2020-11-23分析開關(guān)電源之SMT貼片元件的管理流程
開關(guān)電源之smt貼片加工不是一個(gè)單項(xiàng)得工作。它需要整個(gè)各部門的統(tǒng)籌協(xié)調(diào)，其中的部門組織交錯(cuò)，也是最容易出錯(cuò)的。具體從開關(guān)電源之SMT貼片元器件齊套來(lái)深入分析： 開關(guān)電源之SMT貼片元件的管理流程1、增加替代料計(jì)算邏輯，ERP系統(tǒng)根據(jù)替代料優(yōu)先級(jí)，實(shí)現(xiàn)庫(kù)存最優(yōu)化需求計(jì)算。 開關(guān)電源之SMT貼片元件的
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2020-11-23開關(guān)電源之PCB的通孔設(shè)計(jì)規(guī)則有哪些
開關(guān)電源之PCB的通孔傳統(tǒng)上被分為兩組：電鍍的（支持的）孔和非電鍍的（不支持的）孔?！爸С值摹敝缚妆谏系碾婂儭７请婂兊幕虿恢С值目滓苍S有或者沒有焊盤。這是制造上的術(shù)語(yǔ)，但是對(duì)于設(shè)計(jì)而言，孔應(yīng)當(dāng)分為被焊接和不被焊接的兩類。 1、被焊接的：（1）被電鍍的通孔（2）不被電鍍的通孔2、不被焊接的：（1）被
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2020-11-23開關(guān)電源之PCB電鍍線注意事項(xiàng)有哪些
開關(guān)電源之PCB電鍍線注意事項(xiàng)有1、電鍍線注意事項(xiàng)及安全生產(chǎn)，緊急情況處理： （1）輔助陽(yáng)極的銅條須與生產(chǎn)板長(zhǎng)度一致，寬約5㎝，緊靠板排列。（2）輔助銅條已發(fā)粗，不允許再使用。3）全板及圖形鍍后板需在24小時(shí)內(nèi)制作下工序。 （4）圖形鍍上板戴細(xì)紗手套，下板戴棕膠手套，全板上板戴橡膠手套，下板戴干燥的
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2020-11-23開關(guān)電源之PCB鉆孔的質(zhì)量缺陷及影響因素
說(shuō)到開關(guān)電源之PCB鉆孔質(zhì)量缺陷分為鉆孔缺陷和孔內(nèi)缺陷；鉆孔缺陷為漏孔堵孔、多孔、孔徑錯(cuò)、偏孔及斷鉆頭、未穿透等；孔內(nèi)缺陷分為銅箔和基材缺陷。這些缺陷直接影孔金屬化質(zhì)量的可靠性。 開關(guān)電源之PCB鉆孔的質(zhì)量缺陷1、銅箔的缺陷包括分層（銅箔與基板分離）、釘頭（內(nèi)層毛刺）、鉆污（熱和機(jī)械的粘附層）、毛
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2020-11-23敘高Tg 開關(guān)電源之PCB的性能優(yōu)勢(shì)
首先來(lái)說(shuō)說(shuō)什么是Tg，指定玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的機(jī)械性能，即玻璃保持剛性的最高溫度。換句話說(shuō)，普通的開關(guān)電源之PCB基板不僅會(huì)在高溫下軟化，變形，熔化以及其他現(xiàn)象，而且機(jī)械和電氣性能也會(huì)急劇下降，這會(huì)影響產(chǎn)品的使用壽命。 高Tg開關(guān)電源之PCB的性能 為了實(shí)現(xiàn)高功能，高多層開發(fā)，開關(guān)電源之PCB基板材料
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2020-11-23開關(guān)電源之SMT工廠貼片加工前的烤板要求和注意事項(xiàng)
在開關(guān)電源之SMT工廠的貼片加工之前有一道不是特別被人注意工序的，那就是烤板。電子加工廠中一些存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)和存放環(huán)境濕度導(dǎo)致不符合開關(guān)電源之SMT貼片加工要求的線路板經(jīng)過(guò)合理的烤板加工程序之后可以去除掉多余水分，從而有利于加工的品質(zhì)，使SMT貼片元器件和焊盤更好的結(jié)合在一起。下面和大家簡(jiǎn)單介紹一下烤
