從LED產(chǎn)業(yè)與照明產(chǎn)業(yè)對(duì)比：工業(yè)大功率電源 隨著電力電子技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新，使得開(kāi)關(guān)電源技術(shù)在不斷地創(chuàng)新，這一成本反轉(zhuǎn)點(diǎn)日益向低輸出電力端移動(dòng)，這為開(kāi)關(guān)電源提供了廣泛的發(fā)展空間。 開(kāi)關(guān)電源高頻化是其發(fā)展的方向，高頻化使開(kāi)關(guān)電源小型化，并使開(kāi)關(guān)電源進(jìn)入更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，特別是在高新技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用，...

答：開(kāi)關(guān)電源之PCB的定位點(diǎn)設(shè)置正確做法為，離邊沿5mm，且行進(jìn)方向不一致的時(shí)候間距不同（便于區(qū)分進(jìn)入方向）：設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周?chē)舫霰绕浯?.5mm的無(wú)阻焊區(qū)，不能有相似的焊盤(pán)或者別的類(lèi)似的。 在每個(gè)小板的至少要有三個(gè)定位孔，3≤孔徑≤6mm，邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片（

本文主要介紹開(kāi)關(guān)電源三個(gè)使用過(guò)期PCB的危害： 1、過(guò)期PCB可能造成開(kāi)關(guān)電源之PCB表面焊墊發(fā)生氧化 焊墊氧化后將造成焊錫不良，最終可能導(dǎo)致功能失效或掉件風(fēng)險(xiǎn)。電路板不同的表面處理對(duì)于抗氧化的效果會(huì)不一樣，原則上ENIG要求要在12個(gè)月內(nèi)用完，而OSP則要求要在六個(gè)月內(nèi)用完，建議依照PCB板廠的保

對(duì)于開(kāi)關(guān)電源之PCB板過(guò)熱的原因有很多，單片機(jī)開(kāi)發(fā)工程師解釋說(shuō)，一般情況下，如果設(shè)計(jì)缺陷、沒(méi)有選擇合適的零件和材料，組件放錯(cuò)位置以及散熱不良都可能導(dǎo)致印刷電路板上的熱量過(guò)多。 在集成電路中，過(guò)高的溫度會(huì)對(duì)功能、組件和電路板本身產(chǎn)生負(fù)面影響。高溫的影響在許多應(yīng)用中可以忽略不計(jì)，但在高性能設(shè)計(jì)中，影響

LED光源可在微處理器控制下可以按不同模式加以變化，led調(diào)光電源 故LED燈珠一般都采用恒流驅(qū)動(dòng)，這樣不論驅(qū)動(dòng)電源驅(qū)動(dòng)一個(gè)燈珠還是幾十個(gè)燈珠，流過(guò)燈珠的電流都是恒定不變的。 對(duì)于輸入電壓為AC220V的開(kāi)關(guān)電源，其輸入級(jí)電路也是先對(duì)AC220V進(jìn)行整流、濾波變?yōu)橹绷鞲邏海贿^(guò)之后是采用專(zhuān)用的...

3、放棄大功率、超大功率，選擇較高穩(wěn)定性的中小功率電源。 因?yàn)楣β试酱?，發(fā)熱量越大，超薄開(kāi)關(guān)電源 所以主要就是要解決電源問(wèn)題。由于目前LED電源還缺乏強(qiáng)制性的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，市面上的電源各自為政，單路、多路、尺寸不一，難以替換。隨著市面上超大功率LED路燈、LED隧道燈的出現(xiàn)，LED驅(qū)動(dòng)電源故障頻頻...

答：a、普遍性原則： 所選的開(kāi)關(guān)電源之元器件要是被廣泛使用驗(yàn)證過(guò)的，盡量少使用冷門(mén)、偏門(mén)芯片，減少開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。 b、高性?xún)r(jià)比原則： 在功能、性能、使用率都相近的情況下，盡量選擇價(jià)格比較好的元器件，降低成本。 c、采購(gòu)方便原則：盡量選擇容易買(mǎi)到、供貨周期短的元器件。 d、持續(xù)發(fā)展原則：盡量選擇在可預(yù)見(jiàn)的