開(kāi)關(guān)電源之線(xiàn)路板設(shè)計(jì)技巧一：加工層次定義要明確 當(dāng)文件中出現(xiàn)不明確的地方時(shí)，一定要找專(zhuān)業(yè)工程師進(jìn)行核對(duì)，這樣能降低制版錯(cuò)誤幾率。不僅如此，在單面線(xiàn)路板設(shè)計(jì)的時(shí)候，要注意特別說(shuō)明，如果沒(méi)有特別說(shuō)明。 開(kāi)關(guān)電源之線(xiàn)路板設(shè)計(jì)技巧二：銅箔離外框的距離不能太近 據(jù)專(zhuān)業(yè)工程師的經(jīng)驗(yàn)，大面積的銅箔離外框的距離最

開(kāi)關(guān)電源之PCB焊接之后的檢查對(duì)企業(yè)對(duì)客戶(hù)來(lái)說(shuō)都至關(guān)重要，尤其是不少企業(yè)對(duì)電子產(chǎn)品要求嚴(yán)格，如果不做檢查的話(huà)，很容易出現(xiàn)性能故障，影響產(chǎn)品銷(xiāo)量，也影響企業(yè)形象和口碑。下面來(lái)和大家說(shuō)說(shuō)，開(kāi)關(guān)電源之PCB焊接后檢測(cè)質(zhì)量的方法： 一、開(kāi)關(guān)電源之PCB三角測(cè)量法 即檢查立體形狀所用的方法。目前已經(jīng)開(kāi)發(fā)利用

影響電源壽命。采用分離式電源方案是一個(gè)好的選擇。 5、維護(hù)的可行性。 電源的故障問(wèn)題不可能完全避免，3D打印機(jī)電源 節(jié)約資源及保護(hù)環(huán)境方面都具有重要的意義?，F(xiàn)代開(kāi)關(guān)電源有兩種：一種是直流開(kāi)關(guān)電源；另一種是交流開(kāi)關(guān)電源。這里主要介紹的只是直流開(kāi)關(guān)電源，其功能是將電能質(zhì)量較差的原生態(tài)電源（粗電），...

答：在開(kāi)關(guān)電源中，電壓和電流的突變，即高dv/dt和di/dt，是其EMI產(chǎn)生的主要原因。實(shí)現(xiàn)開(kāi)關(guān)電源的EMC設(shè)計(jì)技術(shù)措施主要基于以下兩點(diǎn)： （1）盡量減小電源本身所產(chǎn)生的干擾源，利用抑制干擾的方法或產(chǎn)生干擾較小的元器件和電路，并進(jìn)行合理布局； （2）通過(guò)接地、濾波、屏蔽 等技術(shù)抑制電源的EMI以及

開(kāi)關(guān)電源之SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵設(shè)備-貼片機(jī)也得到了相應(yīng)的發(fā)展，但在貼片機(jī)的使用過(guò)程中，會(huì)不可避免地發(fā)生一些故障。高速貼片機(jī)飛件故障現(xiàn)象比較多，飛件指元件在貼片位置丟失，其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面： 一、開(kāi)關(guān)電源之元件厚度設(shè)置錯(cuò)誤，若元件厚度較薄，但數(shù)據(jù)庫(kù)中設(shè)置較厚，那么吸嘴在貼片時(shí)就會(huì)在元件還沒(méi)達(dá)

我們知道PCB有厚有薄，也就是層數(shù)不一樣，下面就來(lái)和大伙聊一下開(kāi)關(guān)電源之pcb層疊設(shè)計(jì)的一般規(guī)則，請(qǐng)看下面幾點(diǎn)： 1、地層與信號(hào)層之間應(yīng)緊密耦合，意思就是說(shuō)，地層與電源層之間的距離應(yīng)盡量小，介質(zhì)厚度應(yīng)盡量小，以增大電源層與地層之間的電容。 2、兩個(gè)信號(hào)層之間盡量不要直接相鄰，這樣容易發(fā)生信號(hào)的串?dāng)_，

因此故障層出不窮。相比之下中小功率電源因發(fā)展較早，技術(shù)方案要成熟的多。 4、散熱和防護(hù)是電源故障的主要外部因素。 不僅電源本身會(huì)發(fā)熱，燈具也會(huì)發(fā)熱，3D打印機(jī)電源 隨著電力電子技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新，使得開(kāi)關(guān)電源技術(shù)在不斷地創(chuàng)新，這一成本反轉(zhuǎn)點(diǎn)日益向低輸出電力端移動(dòng)，這為開(kāi)關(guān)電源提供了廣泛的發(fā)展空間...