如何控制好開(kāi)關(guān)電源之PCB電路板的焊接品質(zhì) 在開(kāi)關(guān)電源之PCBA加工中，電路板的焊接品質(zhì)的好壞對(duì)電路板的使用性能、外觀等都有很大影響，因此對(duì)于PCB電路板焊接品質(zhì)的控制就十分重要。開(kāi)關(guān)電源之PCB電路板焊接品質(zhì)與線路板設(shè)計(jì)、工藝材料、焊接工藝等因素都有很大關(guān)系。 一、開(kāi)關(guān)電源之PCB線路板的設(shè)計(jì)

影響電源壽命。采用分離式電源方案是一個(gè)好的選擇。 5、維護(hù)的可行性。 電源的故障問(wèn)題不可能完全避免，3D打印機(jī)電源 也是判斷驅(qū)動(dòng)電路是否優(yōu)秀的重要參數(shù)，LED的導(dǎo)通與電壓的函數(shù)是一個(gè)非線性的“三段”關(guān)系，所以保持恒流非常重要。 3、它的啟動(dòng)是軟啟動(dòng)。由于LED的一致性非常差，并且在導(dǎo)通時(shí)內(nèi)部P...

答：1、焊盤(pán)和元器件引腳氧化：焊盤(pán)和元器件引腳的氧化，容易導(dǎo)致在回流焊接時(shí)，錫膏在液化的狀態(tài)下，不能進(jìn)行充分浸潤(rùn)焊盤(pán)，并進(jìn)行爬錫，導(dǎo)致虛焊。 2、開(kāi)關(guān)電源之pcb板少錫：在錫膏印刷環(huán)節(jié)，由于鋼網(wǎng)開(kāi)口過(guò)小或者刮刀壓力過(guò)小等原因，導(dǎo)致少錫，從而使焊接時(shí)，錫膏量不夠，不能充分焊接住元器件，導(dǎo)致虛焊。 3

在貼片加工中用于SMT焊接的開(kāi)關(guān)電源之PCB表面涂覆技術(shù)的選擇主要取決于最終組裝元器件的類型，表面處理工藝將影響開(kāi)關(guān)電源之PCB的生產(chǎn)、組裝和最終使用。下面簡(jiǎn)單介紹一下開(kāi)關(guān)電源之PCB可焊性表面鍍層的選擇依據(jù)。 貼片加工中選擇開(kāi)關(guān)電源之PCB可焊性表面鍍層時(shí)，要考慮所選擇的1、焊料合金成分 PCB

在開(kāi)關(guān)電源之smt貼片加工中可利用三種方法除掉多余的錫膏 如果在做開(kāi)關(guān)電源之smt貼片加工過(guò)程中，對(duì)材料缺乏足夠的控制、處理不好錫膏沉積、那么在回流焊接工藝中會(huì)出現(xiàn)缺陷的。下面就來(lái)簡(jiǎn)單介紹一下三種除掉多余錫膏的方法！ 開(kāi)關(guān)電源之smt貼片加工能除掉多余錫膏的方法第一種，用小刮鏟刮的方法：將錫膏從

開(kāi)關(guān)電源EMI設(shè)計(jì)有哪一些小技巧 1、開(kāi)關(guān)電源的EMI源 開(kāi)關(guān)電源的EMI干擾源集中體現(xiàn)在功率開(kāi)關(guān)管、整流二極管、高頻變壓器等，外部環(huán)境對(duì)開(kāi)關(guān)電源的干擾主要來(lái)自電網(wǎng)的抖動(dòng)、雷擊、外界輻射等。 （1）功率開(kāi)關(guān)管 功率開(kāi)關(guān)管工作在On-Off快速循環(huán)轉(zhuǎn)換的狀態(tài)，dv/dt和di/dt都在急劇變換，因