談?wù)勱P(guān)于反激開(kāi)關(guān)電源的占空比，占空比還與選擇開(kāi)關(guān)管的耐壓有關(guān)，有一些早期的反激開(kāi)關(guān)電源使用比較低耐壓開(kāi)關(guān)管，如600V或650V作為交流220V輸入開(kāi)關(guān)電源的開(kāi)關(guān)管，也許與當(dāng)時(shí)生產(chǎn)工藝有關(guān)，高耐壓管子，不易制造，或者低耐壓管子有更合理的導(dǎo)通損耗及開(kāi)關(guān)特性，像這種線路反射電壓不能太高，否則為使開(kāi)關(guān)管工

開(kāi)關(guān)電源之雙面板焊盤由于孔已作金屬化處理強(qiáng)度較高，焊環(huán)可比單面板小一些，焊盤孔孔徑可比管腳直徑略微大一些，因?yàn)樵诤附舆^(guò)程中有利于焊錫溶液通過(guò)焊孔滲透到頂層焊盤，以增加焊接可靠性。但是有一個(gè)弊端，如果孔過(guò)大，波峰焊時(shí)在射流錫沖擊下部分器件可能上浮，產(chǎn)生一些缺陷。 大電流走線的處理，線寬可按照前帖處理

雖然己經(jīng)有無(wú)源濾波器相關(guān)的解決方案，但因?yàn)槌叽?、重量和成本的?wèn)題未能被廣范應(yīng)用。很可能要等IC供應(yīng)商從源頭解決開(kāi)關(guān)電源之EMI問(wèn)題，提供更好的產(chǎn)品并增強(qiáng)可用性，以滿足必要的標(biāo)準(zhǔn)和要求。 這些解決方案詳細(xì)介紹了噪聲的基本原理，并將降噪技術(shù)進(jìn)行了分層：更多使用擴(kuò)頻技術(shù)來(lái)擴(kuò)散噪聲能量，從而降低其在整個(gè)頻

一．實(shí)際應(yīng)用電壓遠(yuǎn)低于電容的額定耐壓值，一般在額定值的10%以下； 二．濕熱實(shí)驗(yàn)或潮濕預(yù)處理后電容會(huì)失效； 三．從濕熱實(shí)驗(yàn)和潮濕預(yù)處理后，進(jìn)行高熱實(shí)驗(yàn)或電路板烘烤，開(kāi)關(guān)電源之電容會(huì)恢復(fù)正常； 四．或者將失效電容從電路板上拆下，兩端加較高點(diǎn)壓，額定值的60%-75%左右，電容的性能會(huì)恢復(fù)正常。 如果

對(duì)于開(kāi)關(guān)電源之過(guò)電流保護(hù)動(dòng)作，輸出電流是否有變大且超出額定電流？ 答：在實(shí)際量測(cè)輸出電流的時(shí)候，請(qǐng)確認(rèn)在規(guī)格值內(nèi)操作的。

說(shuō)到開(kāi)關(guān)電源之smt貼片加工不得不提到鉛，“鉛”是一種化合物，不僅污染水源，也對(duì)土壤和空氣都會(huì)造成一定的污染和破壞，環(huán)境一旦被鉛污染，其治理周期以及經(jīng)費(fèi)都十分巨大，反而對(duì)人體的危害更加嚴(yán)重。在開(kāi)關(guān)電源之smt貼片加工中，接觸不同行業(yè)的客戶都會(huì)被問(wèn)到焊接工藝是否有無(wú)鉛要求，同時(shí)意味著電子制造對(duì)無(wú)鉛的組

一般開(kāi)關(guān)電源之smt加工中貼片時(shí)要考慮到機(jī)器貼裝時(shí)存在一定的誤差，并考慮到便于維修和目視外觀檢驗(yàn)，相鄰兩元器件體不能太近，要留有一定的安全距離。那么兩個(gè)元器件挨多近會(huì)有問(wèn)題？ 除保證焊盤間不易短接的安全間距外，還應(yīng)考慮易損開(kāi)關(guān)電源之元器件的可維護(hù)性要求。一般組裝密度情況要求如下： 1．片式元件之間