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2020-04-25對于開關(guān)電源之錫膏質(zhì)量問題有哪些因素會造成呢？
在開關(guān)電源之pcbSMT制造過程中，錫膏印刷結(jié)果對SMT制造品質(zhì)有著舉足輕重的影響。影響錫膏印刷質(zhì)量的因素有很多，如鋼網(wǎng)的制造工藝，鋼網(wǎng)的開孔設(shè)計，開關(guān)電源之PCB的平整度，印刷參數(shù)的設(shè)置，錫膏本身的特性等等。那么哪些因素會影響錫膏的質(zhì)量？ 對于開關(guān)電源之錫膏質(zhì)量問題因素1、粘度 粘度是錫膏的主要
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2020-04-24開關(guān)電源之SMT貼片加工組裝具有什么特點(diǎn)性能
作為開關(guān)電源之SMT加工組裝和互連使用的印制電路板必須適應(yīng)當(dāng)前SMT貼片組裝技術(shù)的迅速發(fā)展， SMT貼片加工組裝印制電路板已成為當(dāng)前SMT貼片制造商的主流產(chǎn)品，開關(guān)電源之SMT貼片加工有下面一些主要特征： 1、高密度：由于開關(guān)電源之SMT貼片加工引腳數(shù)高達(dá)幾百甚至數(shù)千條，引腳中心距已可達(dá)到0.3m
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2020-04-24開關(guān)電源之EMC問題：PCB工程師注意事項(xiàng)和接地提示
接地的分段和傳輸：接地是抑制電磁干擾和提高電子設(shè)備EMC性能的重要手段之一。 正確接地不僅可以提高產(chǎn)品抑制電磁干擾的能力，還可以減少開關(guān)電源等產(chǎn)品的外部EMI輻射。 接地的含義：電子設(shè)備的“接地”通常有兩個含義：一個是“接地”（安全），另一個是“系統(tǒng)基準(zhǔn)”（信號接地）。接地是指在系統(tǒng)和潛在基準(zhǔn)表面
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2020-04-23開關(guān)電源之電路板上設(shè)置測試點(diǎn)的目的
基本上設(shè)置測試點(diǎn)的目的是為了測試開關(guān)電源等電路板上的零組件有沒有符合規(guī)格以及焊性，比如說想檢查一顆電路板上的電阻有沒有問題，最簡單的方法就是拿萬用電表量測其兩頭就可以知道了。 可是在大批量生產(chǎn)的工廠里沒有辦法讓你用電表慢慢去量測每一片板子上的每一顆電阻、電容、電感、甚至是IC的電路是否正確，所以就
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2020-04-23開關(guān)電源之PCBA阻焊膜常見的不良原因有哪些
在開關(guān)電源之PCBA的包工包料加工中阻焊膜是一種很重要的涂覆材料，可以在PCBA的焊接過程和焊接之后為PCBA板提供介質(zhì)和機(jī)械屏蔽，并且防止焊料在這個位置進(jìn)行沉積。一般在電子加工廠的加工中常用的焊膜有兩種材料，液態(tài)和干膜。 在開關(guān)電源之PCBA加工和SMT貼片加工中阻焊油墨都是非常重要的，它的主要
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2020-04-22開關(guān)電源之PCB板上造成球狀波峰焊點(diǎn)的原因有哪些，有什么防止措施？
可以看到開關(guān)電源之pcb板上有球狀波峰焊點(diǎn)表現(xiàn)為潤濕角非常大，焊點(diǎn)呈球形，過大的焊點(diǎn)對導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度未必有所幫助。通常會覆蓋焊盤以及引腳，如果焊錫接觸到元件的話則被認(rèn)為是不可接受的。 開關(guān)電源之pcb板上球狀波峰焊點(diǎn)形成原因： 任何影響液態(tài)焊錫流動性能的因素都有可能造成球狀波峰焊點(diǎn)的形成。 （1
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2020-04-22開關(guān)電源之波峰焊接后焊點(diǎn)虛焊的主因分析及怎樣避免
大家都知道開關(guān)電源等電子產(chǎn)品對焊點(diǎn)的質(zhì)量要求，應(yīng)該是包括電氣接觸良好，機(jī)械結(jié)合牢固和美觀三個方面。在波峰焊行業(yè)中，保證焊點(diǎn)質(zhì)量關(guān)鍵的點(diǎn)，就是必須避免虛焊。 開關(guān)電源在經(jīng)過波峰焊接后焊點(diǎn)虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它使焊點(diǎn)成為有接觸電阻的連接狀態(tài) ，導(dǎo)致電路工作不正常，出現(xiàn)時好時壞
