我們都知道，焊接工藝是電子組裝技術(shù)中的主要工藝之一。在一塊開(kāi)關(guān)電源之印制電路板上少則有十幾個(gè)焊點(diǎn)，而一旦有一個(gè)焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量不良就會(huì)導(dǎo)致整個(gè)印制電路板失效。 所以焊接質(zhì)量是開(kāi)關(guān)電源之PCB組裝可靠性的關(guān)鍵，它直接影響電子產(chǎn)品的性能和經(jīng)濟(jì)效益。而焊接質(zhì)量又是由生產(chǎn)企業(yè)的人員素質(zhì)、焊接工藝方法、焊接材

在生產(chǎn)開(kāi)關(guān)電源過(guò)程中會(huì)使用到烙鐵頭，沒(méi)用多久就被氧化，那么氧化后的烙鐵頭不方便焊接開(kāi)關(guān)電源之pcb上的元件，不得已只能換掉，現(xiàn)在有了烙鐵頭復(fù)活膏，既簡(jiǎn)單又經(jīng)濟(jì)，烙鐵頭重獲新生。有效去除焊嘴氧化層。并重新對(duì)焊嘴鍍錫，達(dá)到焊嘴再生目的。能使各種因氧化燒黑的烙鐵頭復(fù)活。 開(kāi)關(guān)電源使用的烙鐵頭復(fù)活膏使用方

在開(kāi)關(guān)電源之SMT無(wú)鉛焊接機(jī)的有關(guān)實(shí)驗(yàn)證明，SMT無(wú)鉛焊接的產(chǎn)品在機(jī)械振動(dòng)、跌落或電路板被彎曲時(shí)，焊點(diǎn)的失效負(fù)載還不到合金焊點(diǎn)的一半。也就是說(shuō)，如果焊點(diǎn)振動(dòng)失效的最大加速度為20g，頻率為30Hz次數(shù)，則另一個(gè)焊點(diǎn)振動(dòng)失效的最大加速度不到10g，頻率不到15Hz次數(shù):如果焊點(diǎn)的跌落失效高度為1.2m

（1）涂膏工藝涂膏工序位于開(kāi)關(guān)電源之SMT生產(chǎn)線的最前端，其作用是將焊膏涂在SMT電路板的焊盤上，為元器件的裝貼和焊接做準(zhǔn)備。 （2）貼裝將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到SMT電路板的固定位置上。 （3）固化其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與電路板牢固粘接在一起。 （4）回流焊接其作用是將焊膏融

通常同一塊開(kāi)關(guān)電源之PCB電路板要經(jīng)過(guò)SMT貼片加工再流焊、波峰焊、返修等工藝，很可能形成不同的殘留物，在潮濕環(huán)境和一定電壓下，可能會(huì)與導(dǎo)電體之間發(fā)生電化學(xué)反應(yīng)，引起表面絕緣電阻(SIR)的下降。 為了保證電氣可靠性，需要對(duì)不同免清洗助焊劑的性能進(jìn)行評(píng)估，同一塊開(kāi)關(guān)電源之PCB要盡量采用相同的助焊

不僅是在開(kāi)關(guān)電源之SMT貼片加工中，是電子加工流程中一個(gè)非常重要的加工環(huán)節(jié)，并且SMT貼片加工的精細(xì)程度也要求很高，其中像開(kāi)關(guān)電源之電路板印刷故障是貼片加工過(guò)程中比較常見(jiàn)的一種加工不良現(xiàn)象，所以大多數(shù)電子加工廠都會(huì)想辦法提升自己的貼片印刷質(zhì)量從而解決和避免印刷故障。 我們知道鋼網(wǎng)與開(kāi)關(guān)電源之電路板

生產(chǎn)開(kāi)關(guān)電源的過(guò)程中會(huì)有貼片加工，在貼片加工中有時(shí)候出現(xiàn)一種SMT貼片加工不良現(xiàn)象，那就是焊點(diǎn)剝離。焊點(diǎn)剝離就是焊點(diǎn)與焊盤之間出現(xiàn)斷層而發(fā)生剝離現(xiàn)象，這種情況一般發(fā)生在通孔波峰焊和回流焊的工藝當(dāng)中。下面和大家簡(jiǎn)單介紹一下這種現(xiàn)象怎么解決。 這類現(xiàn)象的主要原因是無(wú)鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基板之間的差別很