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歷史記錄
  • 2020-07-04敘開關(guān)電源之PCB電路板MARK點和過孔位置的設(shè)計要求
    開關(guān)電源之電路板上的MARK點是PCB應(yīng)用于設(shè)計中的自動貼片機上的位置識別點,也被稱為基準(zhǔn)點。直徑為1MM。鋼網(wǎng)Mark點是電路板貼片加工中開關(guān)電源之PCB印刷錫膏/紅膠時的位置識別點。Mark點的選用直接影響鋼網(wǎng)的印刷效率,確保SMT設(shè)備能精確定位PCB板元件。因此,MARK點對SMT生產(chǎn)至關(guān)重要
  • 2020-07-04注意開關(guān)電源之PCB有些方面對PCBA質(zhì)量造成影響
    開關(guān)電源之PCBA制造加工是一個非常復(fù)雜的流程,整個的PCBA加工看似與PCB只有一字之差,實際上差的流程千差萬別。PCBA要在PCB上進行一系列的后端流程,這些流程是PCB所不具備的。 但是,就是因為后面這些所有的流程都是寄予開關(guān)電源之PCB板上的操作,所以PCB的質(zhì)量決定了整個PCBA的質(zhì)量,下
  • 2020-07-03開關(guān)電源之SMT貼片加工的外觀和焊點質(zhì)量要求和檢測
    開關(guān)電源之SMT貼片加工的外觀和焊點質(zhì)量要求和檢測 對于開關(guān)電源之SMT貼片加工廠想要持續(xù)發(fā)展,最重要的一定是加工質(zhì)量和服務(wù)。在SMT貼片加工中有一個比較基礎(chǔ)的點,但是這里的質(zhì)量影響會十分大,那就是焊點質(zhì)量。為了保證質(zhì)量一定會進行許多的檢測,下面和大家簡單介紹一些貼片加工焊點質(zhì)量檢測。 一、開關(guān)
  • 2020-07-03來說說開關(guān)電源之SMT貼片廠如何來提高加工生產(chǎn)效率
    開關(guān)電源之SMT貼片廠在現(xiàn)在競爭激烈的環(huán)境下,想要生存下去就要提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本,并且在提高效率降低成本的過程中還要保證質(zhì)量。那下面就來說說怎么來提高質(zhì)量呢? 先來說開關(guān)電源之SMT生產(chǎn)線的組成部分,它由多臺設(shè)備組成,包括絲印機、貼片機、回流焊等等,但實際上生產(chǎn)線的速度是由貼片機來決定的。
  • 2020-07-02如何解決在開關(guān)電源之電路板焊接過程中會產(chǎn)生問題
    1.橋連 也稱為搭焊,即在印制電路板焊接時,不應(yīng)相通的電路銅箔、焊點同出現(xiàn)了意外的連接。需要注意的是,這類缺陷有的很容易判斷,而有的用目視方法難以判斷。 在手工焊接中產(chǎn)生橋連的地方往往發(fā)生在焊點密度較高的開關(guān)電源之印制電路板中,常因烙鐵頭移開時釬料拖尾產(chǎn)生,此外如果釬料用得過多,漫出焊盤,在焊點附近
  • 2020-07-02談?wù)勯_關(guān)電源之元器件焊接后出現(xiàn)氣泡不良現(xiàn)象的原因
    將被焊開關(guān)電源之元器件的引線插入印制電路板的插孔內(nèi),焊接后,在引線的根部有噴火式的釬料隆起,其中心有小孔,孔的下面可能掩蓋著很大的空洞,這種焊接缺陷稱為氣泡。 氣泡是電路板上有在高溫下會“氣化”的雜物殘留,特別是開關(guān)電源之電路板上穿元器件的孔內(nèi),在烙鐵的高溫作用下氣化逸出,逸出的氣體使焊錫表面迅速
  • 2020-07-01什么原因關(guān)于開關(guān)電源之元器件需要采用后焊加工?
    在開關(guān)電源生產(chǎn)中,開關(guān)電源有SMT貼片加工和插件部分,插件一般來說就是使用波峰焊進行焊接從而提高焊接效率實現(xiàn)批量生產(chǎn)。但是除了波峰焊以外,還有一種焊接方式那就是后焊加工,也就是要求操作員直接使用電烙鐵進行焊接加工。 其實某些開關(guān)電源之元器件不適合SMT貼片加工,也不適合使用波峰焊,只能采用人工焊接
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