當(dāng)負(fù)載電流因各種因素而產(chǎn)生變化時(shí)，led調(diào)光電源 使得解決EMC電磁兼容問(wèn)題難度加大，也就對(duì)內(nèi)部高密度安裝電路設(shè)計(jì)提出了很高的要求，由于同樣的原因，高電壓、大電流開(kāi)關(guān)使得電源工作消耗增大，限制了AC/DC變換器模塊化的進(jìn)程，因此必須采用電源系統(tǒng)優(yōu)化設(shè)計(jì)方法才能使其工作效率達(dá)到一定的滿意程度。 ...

答：在開(kāi)關(guān)電源之SMT貼片機(jī)的生產(chǎn)過(guò)程中，肯定會(huì)在生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)加油問(wèn)題。如果沒(méi)有嚴(yán)格的加油標(biāo)準(zhǔn)程序，則可能導(dǎo)致錯(cuò)誤的物料。這將是致命的缺陷。在成品批次中導(dǎo)致致命錯(cuò)誤缺陷。 1、設(shè)備進(jìn)料不足，機(jī)器報(bào)警，操作人員根據(jù)機(jī)器提示取消報(bào)警。 2、SMT操作員進(jìn)行了檢查，以找到接收物料所需的站。 3、取出缺

成長(zhǎng)對(duì)一個(gè)人，一個(gè)企業(yè)都是至關(guān)重要的。一個(gè)企業(yè)的成長(zhǎng)，關(guān)鍵看他的進(jìn)步情況，不能滿足現(xiàn)狀，也不能停滯不前地以為自己有產(chǎn)品，能賣錢，就能生存下去，其實(shí)不然。產(chǎn)品的更新?lián)Q代、企業(yè)的人才聘用、企業(yè)的發(fā)展規(guī)劃、設(shè)備擴(kuò)充等等，企業(yè)不斷地壯大，應(yīng)對(duì)競(jìng)爭(zhēng)和改革頻率，就能輕松面對(duì)。技術(shù)、管理是否上了檔次、員工是否有凝

在說(shuō)到開(kāi)關(guān)電源之PCBA貼片廠家規(guī)格要求時(shí)，有不少的人可能都會(huì)覺(jué)得廠家在生產(chǎn)的過(guò)程中并沒(méi)有過(guò)多的需求，其實(shí)并非如此，常見(jiàn)的有兩種不一樣的類型，一種就是免洗型，一種就是水洗型。相對(duì)來(lái)說(shuō)如果你選擇免洗型，自然就完全不需要在組裝完成之后再進(jìn)行清洗，而相反如果你選擇水洗型，自然也就應(yīng)該用離子水來(lái)進(jìn)行沖洗，然

利用集成電路技術(shù)將每顆LED的輸入電流控制在最佳電流值，使得LED能獲得穩(wěn)定的電流，并產(chǎn)生最高的輸出光通量。LED驅(qū)動(dòng)電路在輸入電壓和環(huán)境溫度等因素發(fā)生變動(dòng)的情況下最好能控制LED電流的大小。工控設(shè)備電源 于是業(yè)主的怨聲載道，經(jīng)過(guò)媒體的夸大宣傳后造成大眾對(duì)LED燈的誤解，影響了LED產(chǎn)業(yè)聲譽(yù)L...

答：負(fù)片工藝的開(kāi)關(guān)電源之PCB生產(chǎn)流程：開(kāi)料—鉆孔—全板電鍍—貼干膜—蝕刻—表面處理—測(cè)試—外形—檢驗(yàn)—包裝。 開(kāi)關(guān)電源之PCB負(fù)片工藝1、無(wú)銅孔 孔不用干膜封住直接蝕刻，可100%保證無(wú)銅，沒(méi)有干膜封住的孔就會(huì)像需要蝕刻的線路一樣被完整的蝕刻掉，從而保證無(wú)銅。 開(kāi)關(guān)電源之PCB負(fù)片工藝2、全板鍍銅

談?wù)勯_(kāi)關(guān)電源之使用的三極管原理怎么樣，要從下面三點(diǎn)說(shuō)明： 集電結(jié)為何會(huì)發(fā)生反偏導(dǎo)通并產(chǎn)生Ic，這看起來(lái)與開(kāi)關(guān)電源之二極管原理強(qiáng)調(diào)的PN結(jié)單向?qū)щ娦韵嗝堋? 放大狀態(tài)下集電極電流Ic，為什么會(huì)只受控于電流Ib而與電壓無(wú)關(guān)，即：Ic與Ib之間為什么存在著一個(gè)固定的放大倍數(shù)關(guān)系。雖然基區(qū)較薄，但只要Ib為