來(lái)說(shuō)說(shuō)開(kāi)關(guān)電源之PCB布板的限制吧，把EMC的Chock放置在很下邊，高度不夠，整個(gè)開(kāi)關(guān)電源之PCB板高度不夠。模具是開(kāi)過(guò)的，最后只能重新畫(huà)PCB板。開(kāi)關(guān)電源之PCB機(jī)構(gòu)工程師一定要機(jī)構(gòu)工程師檢查開(kāi)關(guān)電源之PCB板高度，正面和反面都要注意。 開(kāi)關(guān)電源之PCB元件放置區(qū)域的限制1.定位孔：周?chē)荒茏?/div>

6、防護(hù)性能。 防護(hù)問(wèn)題也很重要，水分的滲透可能引起電源的短路，超薄開(kāi)關(guān)電源 因此直流開(kāi)關(guān)電源的分類(lèi)是依賴(lài)DC/DC轉(zhuǎn)換器分類(lèi)的。也就是說(shuō)，直流開(kāi)關(guān)電源的分類(lèi)與DC/DC轉(zhuǎn)換器的分類(lèi)是基本相同的，DC/DC轉(zhuǎn)換器的分類(lèi)基本上就是直 流開(kāi)關(guān)電源的分類(lèi)。AC/DC變換 AC/DC變換是將交流變換為...

影響電源壽命。采用分離式電源方案是一個(gè)好的選擇。 5、維護(hù)的可行性。 電源的故障問(wèn)題不可能完全避免，超薄開(kāi)關(guān)電源 智能控制在LED路燈和LED隧道燈照明應(yīng)用上條件最成熟效果最明顯，智能控制能在不同時(shí)間段、根據(jù)道路車(chē)流密度來(lái)實(shí)現(xiàn)燈具功率的無(wú)級(jí)控制，既滿(mǎn)足應(yīng)用要求，又實(shí)現(xiàn)巨大的節(jié)能效果，可以為公路...

開(kāi)關(guān)電源之PCB過(guò)波峰焊平常使用會(huì)碰到的焊接問(wèn)題，以及對(duì)應(yīng)的焊接解決方法。 A、 焊料不足：焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿(mǎn)，焊料未爬到元件面的焊盤(pán)上。 原因：a)開(kāi)關(guān)電源之PCB預(yù)熱和焊接溫度過(guò)高，使焊料的黏度過(guò)低;b)插裝孔的孔徑過(guò)大，焊料從孔中流出; c) 插裝元件細(xì)引線(xiàn)大焊

開(kāi)關(guān)電源之PCB過(guò)波峰焊常見(jiàn)問(wèn)題D、潤(rùn)濕不良、漏焊、虛焊原因： a) 元件焊端、引腳、印制板基板的焊盤(pán)氧化或污染，或PCB受潮。 b) Chip元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產(chǎn)生脫帽現(xiàn)象。 c) 開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)不合理，波峰焊時(shí)陰影效應(yīng)造成漏焊。d) PCB翹曲，使PCB

認(rèn)為差分信號(hào)開(kāi)關(guān)電源之PCB不需要地平面作為回流路徑，或者認(rèn)為差分走線(xiàn)彼此為對(duì)方提供回流途徑。造成這種誤區(qū)的原因是被表面現(xiàn)象迷惑，或者對(duì)高速信號(hào)傳輸?shù)臋C(jī)理認(rèn)識(shí)還不夠深入。雖然差分電路對(duì)于類(lèi)似地彈以及其它可能存在于開(kāi)關(guān)電源和地平面上的噪音信號(hào)是不敏感的。地平面的部分回流抵消并不代表差分電路就不以參考平

可以這么說(shuō)，開(kāi)關(guān)電源之PCB 差分走線(xiàn)的設(shè)計(jì)中最重要的規(guī)則就是匹配線(xiàn)長(zhǎng)，其它的規(guī)則都可以根據(jù)設(shè)計(jì)要求和實(shí)際應(yīng)用進(jìn)行靈活處理。同時(shí)為了彌補(bǔ)阻抗的匹配可以采用接收端差分線(xiàn)對(duì)之間加一匹配電阻。 其值應(yīng)等于差分阻抗的值。這樣信號(hào)品質(zhì)會(huì)好些。所以建議如下兩點(diǎn)： 使用終端電阻實(shí)現(xiàn)對(duì)差分傳輸線(xiàn)的最大匹配，阻值一般