開(kāi)關(guān)電源工程師們開(kāi)發(fā)了幾種方法來(lái)處理引起開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)中高速數(shù)字信號(hào)失真的噪音。隨著設(shè)計(jì)技術(shù)與時(shí)俱進(jìn)，我們應(yīng)對(duì)這些新挑戰(zhàn)的技術(shù)復(fù)雜性也日益增加。目前，數(shù)字設(shè)計(jì)系統(tǒng)的速度按GHz計(jì)，這個(gè)速度產(chǎn)生的挑戰(zhàn)遠(yuǎn)比過(guò)去顯著。由于邊緣速率以皮秒計(jì)，任何阻抗不連續(xù)、電感或電容干擾均會(huì)對(duì)信號(hào)質(zhì)量造成不利影響。盡

作為一種新的光源，近年來(lái)各大公司和研究機(jī)構(gòu)對(duì)LED電源和驅(qū)動(dòng)電路的研究方興未艾。與熒光燈的電子鎮(zhèn)流器不同，防雨電源 于是業(yè)主的怨聲載道，經(jīng)過(guò)媒體的夸大宣傳后造成大眾對(duì)LED燈的誤解，影響了LED產(chǎn)業(yè)聲譽(yù)LED燈驅(qū)動(dòng)電源的七條經(jīng)驗(yàn) 1、放棄4路以上輸出，發(fā)展單路或兩路輸出，放棄大電流和超大電流，...

在開(kāi)關(guān)電源之PCB貼片加工廠中DIP插件的焊接基本上已經(jīng)是整個(gè)PCBA加工的焊接最后一道流程，這個(gè)焊接的過(guò)程是通過(guò)焊錫爐的熔化焊料，利用波峰施加焊料達(dá)到焊接的目的。 開(kāi)關(guān)電源之PCB過(guò)錫爐時(shí)，錫爐中焊料維護(hù)的重要性是很重要的。應(yīng)定期檢測(cè)Sn-Pb比例和雜質(zhì)含量，特別是監(jiān)測(cè)焊料中銅的含量，一旦超標(biāo)，應(yīng)

在開(kāi)關(guān)電源之PCBA加工廠中會(huì)遇到一些生產(chǎn)的不良品或者出現(xiàn)問(wèn)題需要返修的板子，那么開(kāi)關(guān)電源之PCBA板焊接后或返修后應(yīng)該怎么去處理呢？ 一、開(kāi)關(guān)電源之PCBA修板與返修的工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開(kāi)路、橋接、虛焊和不良潤(rùn)濕等焊點(diǎn)缺陷，需要通過(guò)手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺(tái)、X-

開(kāi)關(guān)電源之PCBA加工后免清洗是一個(gè)系統(tǒng)工程，從開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)到SMT生產(chǎn)過(guò)程都須嚴(yán)格要求，要盡量避免生產(chǎn)制造過(guò)程中造成人為的污染。在免清洗工藝設(shè)計(jì)和工藝管理控制上要有切實(shí)有效的措施。 一、開(kāi)關(guān)電源之PCBA制造過(guò)程中污染物的來(lái)源分析 1、組裝前元件和印制板帶來(lái)的污染物。還有檢驗(yàn)、包裝、運(yùn)輸

開(kāi)關(guān)電源之印刷電路板設(shè)計(jì)、元器件、PCB、SMT加工設(shè)備、貼片加工工藝、焊接可靠性、成本等方面的挑戰(zhàn)。再流焊工藝是SMT加工的關(guān)鍵工序。無(wú)鉛焊料熔點(diǎn)高、濕性差給再流焊帶來(lái)了焊接溫度高、工藝窗口小的工藝難題，使再流焊容易產(chǎn)生建焊、空洞（氣孔）、損壞元器件、PCB等隱蔽的內(nèi)部缺陷。另外，由于無(wú)鉛焊接溫度

對(duì)于開(kāi)關(guān)電源之PCB貼片加工中優(yōu)良焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)受所使用工藝的影響。在所有其他條件相同的情況下-----同樣的合金同、同樣的開(kāi)關(guān)電源之PCB焊盤的表面處理、相同的元器件，焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)會(huì)隨著SMT工藝參數(shù)的改變而改變。對(duì)于一個(gè)已知的系統(tǒng)，在形成焊點(diǎn)的工藝中，影響焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)形成的工藝參數(shù)包括加熱參數(shù)