開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)1、在原理圖庫(kù)制作的時(shí)候注意管腳的定義以及封裝的名字在封裝庫(kù)的制作時(shí)，注意原理圖管腳要一一對(duì)應(yīng)；若管腳不對(duì)應(yīng)，在得到開(kāi)關(guān)電源之PCB圖的時(shí)候會(huì)出現(xiàn)元器件孤立現(xiàn)象。 開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)2、PCB上的任何一條走線在通過(guò)高頻信號(hào)的情況下都會(huì)對(duì)該信號(hào)造成時(shí)延時(shí)，蛇形走

避免開(kāi)關(guān)電源之PCB布局陷阱1.電感間距應(yīng)盡可能遠(yuǎn)。 電感排列方向成直角，使電感之間的串?dāng)_降至最小。 引線耦合 如同電感排列方向會(huì)影響磁場(chǎng)耦合一樣，如果引線彼此過(guò)于靠近，也會(huì)影響耦合。這種布局問(wèn)題也會(huì)產(chǎn)生所謂的互感。RF電路最關(guān)心問(wèn)題之一即為系統(tǒng)敏感部件的走線，例如輸入匹配網(wǎng)絡(luò)、接收器的諧振槽路、發(fā)

開(kāi)關(guān)電源之PCB助焊設(shè)計(jì)的不合理會(huì)對(duì)PCBA制造工藝造成什么影響 按照工程設(shè)計(jì)要求后制板，并完成 開(kāi)關(guān)電源之SMT 貼片。通過(guò)功能測(cè)試驗(yàn)證，該芯片焊接不良率在 50％以上；再次通過(guò)溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)后，還可以篩選出 5％以上不良率。 開(kāi)關(guān)電源之PCB 工程設(shè)計(jì)要求 按照常規(guī)阻焊工程設(shè)計(jì)，單邊阻焊焊

為更進(jìn)一步了解產(chǎn)生故障的原因，下面對(duì)開(kāi)關(guān)電源之pcb顯影不凈的原因及解決方法進(jìn)行介紹。 滲鍍：所謂滲鍍，即是由于干膜與覆銅箔板表面粘結(jié)不牢，使鍍液深入，而造成“負(fù)相”部分鍍層變厚及鍍好的錫鉛抗蝕層，給蝕刻帶來(lái)問(wèn)題。很容易造成開(kāi)關(guān)電源之印制電路板的報(bào)廢，是生產(chǎn)中特別要注意的要點(diǎn)。圖形電鍍過(guò)程中，引起的

開(kāi)關(guān)電源之整流二極管損壞的原因（1）防雷、過(guò)電壓保護(hù)措施不力。整流裝置未設(shè)置防雷、過(guò)電壓保護(hù)裝置，即使設(shè)置了防雷、過(guò)電壓保護(hù)裝置，但其工作不可靠，因雷擊或過(guò)電壓而損壞整流管。 開(kāi)關(guān)電源之整流二極管損壞的原因（2）運(yùn)行條件惡劣。間接傳動(dòng)的發(fā)電機(jī)組，因轉(zhuǎn)速之比的計(jì)算不正確或兩皮帶盤(pán)直徑之比不符合轉(zhuǎn)速之比

一、對(duì)于開(kāi)關(guān)電源之高頻變壓器制程中耐壓不良，主要有以下原因： 1、用錯(cuò)線材的規(guī)格；2、插入鐵心工藝差。（插入鐵心時(shí)，劃傷線框，擠壓線框造成的泄漏電流超標(biāo)）； 3、作業(yè)安裝不正確，導(dǎo)致線包膠帶破損；4、生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)不足，繞錯(cuò)線包圈數(shù)； 5、環(huán)境的混懸著雜質(zhì)，導(dǎo)致線包內(nèi)夾有異物； 6、開(kāi)關(guān)電源之高頻變壓器規(guī)

談?wù)勯_(kāi)關(guān)電源之元器件電感器失效模式：電感量和其他性能的超差、開(kāi)路、短路，模壓繞線片式電感失效機(jī)理： 1.磁芯在加工過(guò)程中產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力較大，未得到釋放 2.磁芯內(nèi)有雜質(zhì)或空洞磁芯材料本身不均勻，影響磁芯的磁場(chǎng)狀況，使磁芯的磁導(dǎo)率發(fā)生了偏差； 3.由于燒結(jié)后產(chǎn)生的燒結(jié)裂紋； 4.開(kāi)關(guān)電源之電感上銅線與