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2019-12-26談開關(guān)電源之PCB蝕刻工藝蝕刻質(zhì)量及先期存在的問題
談開關(guān)電源之PCB蝕刻工藝蝕刻質(zhì)量及先期存在的問題 對(duì)開關(guān)電源之PCB蝕刻質(zhì)量的基本要求就是能夠?qū)⒊刮g層下面以外的所有銅層完全去除干凈，止此而已。從嚴(yán)格意義上講，如果要精確地界定，那么蝕刻質(zhì)量必須包括導(dǎo)線線寬的一致性和側(cè)蝕程度。由于目前腐蝕液的固有特點(diǎn)，不僅向下而且對(duì)左右各方向都產(chǎn)生蝕刻作用，所
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2019-12-26開關(guān)電源印制電路板加工設(shè)備調(diào)整及與腐蝕溶液的相互作用關(guān)系
在開關(guān)電源之印制電路加工中，氨性蝕刻是一個(gè)較為精細(xì)和復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)過程。反過來說它又是一個(gè)易于進(jìn)行的工作。一旦工藝上調(diào)通，就可以連續(xù)進(jìn)行生產(chǎn)。蝕刻工藝在極大的程度上依賴設(shè)備的良好工作狀態(tài)。就目前來講，無論使用何種蝕刻液，必須使用高壓噴淋，而且為了獲得較整齊的線條側(cè)邊和高質(zhì)量的蝕刻效果，必須嚴(yán)格選擇噴
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2019-12-26開關(guān)電源之PCB過孔對(duì)散熱的影響
在自然對(duì)流散熱產(chǎn)品中，開關(guān)電源之PCB上的過孔大小對(duì)散熱的影響是很大的，但是具體有多大，還不知道，我們就從簡單的產(chǎn)品分析開始，以單個(gè)芯片的過孔參數(shù)為對(duì)象，研究過孔參數(shù)變化對(duì)導(dǎo)熱系數(shù)的影響。 先來說說開關(guān)電源之PCB過孔對(duì)散熱的條件： 4層板 PCB 尺寸100x100x1.6mm 芯片尺寸
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2019-12-26開關(guān)電源之PCB板為甚要用鍍金的
開關(guān)電源之PCB板為甚要用鍍金的 隨著開關(guān)電源之IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給開關(guān)電源之PCB之SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命很短。而鍍金板正好解決了這些問題： 對(duì)于表面貼裝工藝，尤其對(duì)于0603及0402 超小型表貼，因?yàn)楹副P
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2019-12-25開關(guān)電源之PCB線路板塞孔工藝的要求
導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用，電路電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)開關(guān)電源之PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生，同時(shí)應(yīng)滿足下列要求： （一）導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可，阻焊可塞可不塞； （二）導(dǎo)通孔內(nèi)必須有錫鉛，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔內(nèi)藏錫
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2019-12-25怎么辦開關(guān)電源之PCB線路板過孔堵上？
熱風(fēng)整平的工作原理是利用熱風(fēng)將開關(guān)電源之印制電路板等表面及孔內(nèi)多余焊料去掉，剩余焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點(diǎn)上，是開關(guān)電源之印制電路板表面處理的方式之一。 一 、熱風(fēng)整平后塞孔工藝 此工藝流程為：像開關(guān)電源PCB板等板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn)，熱風(fēng)整平后用鋁片
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2019-12-25在開關(guān)電源之印制電路板中銅箔有幾種應(yīng)用
在開關(guān)電源的生產(chǎn)中特別是在工程師在研究解決開關(guān)電源之PCB板的一個(gè)問題時(shí)，會(huì)使用銅箔，類型有兩種:①壓延退火銅箔(也被稱作為鍛碾銅箔)；②電解銅箔。下面就來和大家說說吧。 開關(guān)電源之印制電路板中銅箔之壓延退火銅箔 壓延退火銅箔的制造，首先要加熱銅鏈，然后把它們送入一系列的滾筒中，使它們縮減為指定厚
