看開(kāi)關(guān)電源之線(xiàn)路板板面起泡其實(shí)是板面結(jié)合力不良的問(wèn)題，再引申也就是板面的表面質(zhì)量問(wèn)題，這包含兩方面的內(nèi)容： 1.開(kāi)關(guān)電源之PCB板面清潔度的問(wèn)題；2.表面微觀粗糙度（或表面能）的問(wèn)題。 所有線(xiàn)路板上的板面起泡問(wèn)題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的結(jié)合力不良或過(guò)低，在后續(xù)生產(chǎn)加工過(guò)程和組裝過(guò)程中難于抵抗

分析開(kāi)關(guān)電源之線(xiàn)路板板面起泡原因6、沉銅返工不良： 一些沉銅或圖形轉(zhuǎn)後的返工板在返工過(guò)程中因?yàn)橥叔儾涣?，返工方法不?duì)或返工過(guò)程中微蝕時(shí)間控制不當(dāng)?shù)然蚱渌蚨紩?huì)造成板面起泡；沉銅板的返工如果在線(xiàn)上發(fā)現(xiàn)沉銅不良可以通過(guò)水洗後直接從線(xiàn)上除油後酸洗不經(jīng)委蝕直接返工；最好不要重新除油，微蝕；對(duì)于已經(jīng)板電加厚

以前在開(kāi)關(guān)電源之PCB廠家有一個(gè)要求，就是在做PCB設(shè)計(jì)時(shí)，必須在90%以上的信號(hào)線(xiàn)上都要放測(cè)試點(diǎn)，也就是你上圖中的一個(gè)一個(gè)小錫點(diǎn)。 什么是電測(cè)試，這樣是為了在PCB生產(chǎn)當(dāng)中，做導(dǎo)電連通性測(cè)試用的。在PCB生產(chǎn)制作過(guò)程中，最后一個(gè)環(huán)節(jié)就是電測(cè)試。這個(gè)測(cè)試分成導(dǎo)通測(cè)試與絕緣測(cè)試。 導(dǎo)通測(cè)試就是就是通

先來(lái)看看開(kāi)關(guān)電源之PCB粉紅圈的定義 板面在氧化后，生成一絨毛層（氧化銅及氧化亞銅）。在本質(zhì)上此絨毛會(huì)被酸或還原液溶蝕，使原本黑色或紅棕色之絨毛呈現(xiàn)紅銅色；在板子經(jīng)壓合鉆孔等后續(xù)制程后，在孔周?chē)q毛出現(xiàn)明顯的溶蝕顏色對(duì)比的銅色環(huán)，即稱(chēng)為粉紅圈“ 粉紅圈 ”的產(chǎn)生與解決的技術(shù)途徑在多層開(kāi)關(guān)電源之印刷電

先來(lái)說(shuō)說(shuō)開(kāi)關(guān)電源之PCB板上焊盤(pán)與孔徑 在保證布線(xiàn)最小間距不違反設(shè)計(jì)的電氣間距的情況下，焊盤(pán)的設(shè)計(jì)應(yīng)較大，以保證足夠的環(huán)寬。一般焊盤(pán)的內(nèi)孔要比元器件的引線(xiàn)直徑稍微大一點(diǎn)，設(shè)計(jì)過(guò)大，容易在焊接中形成虛焊。焊盤(pán)外徑D 一般不小于（d+1.2）mm,其中d為焊盤(pán)內(nèi)孔徑，對(duì)于一些密度比較大的PCB ,焊盤(pán)的

對(duì)于開(kāi)關(guān)電源之PCB的生產(chǎn)廠家來(lái)說(shuō)一般包括電路板層數(shù)，厚度，孔徑，最小線(xiàn)寬線(xiàn)距，銅厚等基本參數(shù)要求；也包括板材類(lèi)型，表面處理，特殊加工等特別要求。一般在開(kāi)關(guān)電源之PCB加工的時(shí)候，分測(cè)試用的打樣加工，以及最終成型的批量產(chǎn)品加工。對(duì)于設(shè)計(jì)師來(lái)說(shuō)，有實(shí)際意義并需要嚴(yán)格遵守的是批量產(chǎn)品加工的工藝要求。

制板時(shí)開(kāi)關(guān)電源之pcb的抄板于PCB開(kāi)制鋼網(wǎng)時(shí)抄板是兩個(gè)不同的概念，兩者使用的抄板類(lèi)型和軟件皆不相同。 1、開(kāi)關(guān)電源之PCB抄板的精度 對(duì)于開(kāi)關(guān)電源之PCB抄板的精度取決于兩個(gè)環(huán)節(jié)：一個(gè)是軟件的精度，一個(gè)是原始圖象精度，對(duì)于軟件精度來(lái)說(shuō)采用32位浮點(diǎn)表示可以說(shuō)不存在任何精度限制，所以最主要的還是取