對(duì)于開(kāi)關(guān)電源之PCB電鍍鋅目的是為了防止鋼鐵類(lèi)物體被腐蝕，提高鋼鐵的耐蝕性及使用壽命，同時(shí)也使產(chǎn)品增加裝飾性的外觀，鋼鐵隨著時(shí)間的增長(zhǎng)會(huì)被風(fēng)化，水或泥土腐蝕。國(guó)內(nèi)每年被腐蝕的鋼鐵差不多占整個(gè)鋼鐵量的十分之一，所以，為了保護(hù)鋼鐵或其零件的使用壽命，一般都采用開(kāi)關(guān)電源之PCB電鍍鋅來(lái)將鋼鐵加工處理。

在開(kāi)關(guān)電源之PCB的EMC設(shè)計(jì)考慮中，首先涉及的便是層的設(shè)置； 單板的層數(shù)由開(kāi)關(guān)電源、地的層數(shù)和信號(hào)層數(shù)組成；在產(chǎn)品的EMC設(shè)計(jì)中，除了元器件的選擇和電路設(shè)計(jì)之外，良好的開(kāi)關(guān)PCB設(shè)計(jì)也是一個(gè)非常重要的因素。 開(kāi)關(guān)電源之PCB的EMC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵，是盡可能減小回流面積，讓回流路徑按照我們?cè)O(shè)計(jì)的方向流

開(kāi)關(guān)電源之PCB覆銅要點(diǎn)和規(guī)范1.覆銅覆蓋焊盤(pán)時(shí)，要完全覆蓋，shape 和焊盤(pán)不能形成銳角的夾角。 開(kāi)關(guān)電源之PCB覆銅要點(diǎn)和規(guī)范2.盡量用覆銅替代粗線。當(dāng)使用粗線時(shí)，過(guò)孔通常最好為非通常走線過(guò)孔，增大過(guò)孔的孔徑和焊盤(pán)。 開(kāi)關(guān)電源之PCB覆銅要點(diǎn)和規(guī)范3.盡量用覆銅替換覆銅+走線的模式，后者常常

對(duì)于開(kāi)關(guān)電源之PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長(zhǎng)期保持為原銅，因此需要對(duì)開(kāi)關(guān)電源之PCB上的銅進(jìn)行其他處理。 開(kāi)關(guān)電源之PCB表面處理工藝1、熱風(fēng)整平(噴錫) 熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱(chēng)噴錫)，它是在開(kāi)關(guān)電源之PCB

開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)中有諸多需要考慮到安全間距的地方。在此，暫且歸為兩類(lèi)：一類(lèi)為電氣相關(guān)安全間距，一類(lèi)為非電氣相關(guān)安全間距。 開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)中間距需要考慮1.電氣相關(guān)安全間距：導(dǎo)線之間間距 據(jù)主流開(kāi)關(guān)電源之PCB生產(chǎn)廠家的加工能力，導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的間距不得低于最小4mil。最小線距，也是線到線

1、增大開(kāi)關(guān)電源之PCB板材面積，以增加GND面積，增強(qiáng)其中和靜電的能力;成本或者差異化的堆疊讓我們做小。 2、實(shí)在很小的板子，則必須要有至少一層完整的;并且要能夠跟電池地腳保持良好的連接;我們常常因?yàn)槌杀緹o(wú)法做到留出完整的地層。 3、很小的電路板，因?yàn)殡娐钒宓闹泻碗姾赡芰τ邢?，則要多考慮從整機(jī)上堵

開(kāi)關(guān)電源的元器件之MOSFET的導(dǎo)通電阻總是在一個(gè)或多個(gè)柵源電壓條件下確定的。最大RDS(on)限值可以比典型數(shù)值高20%～50%。 RDS(on)最大限值通常指的25℃結(jié)溫下的數(shù)值，而在更高的溫度下，RDS(on)可以增加30%～150%。 導(dǎo)通電阻對(duì)N溝道和P溝道MOSFET都是十分重要的。在