開關(guān)電源之SMT加工插件元器件的波峰焊初始階段在整個(gè)波峰焊接的質(zhì)量管控環(huán)節(jié)里最重要的部分。在開關(guān)電源之波峰焊接工藝中，和被焊基體金屬表面活凈度同等重要的是焊接過(guò)程中的加熱度。下面一起來(lái)了解在SMT貼片加工焊接中有哪些關(guān)于溫度調(diào)節(jié)的問(wèn)題？ ①焊影響開關(guān)電源之SMT貼片加工焊接溫度有哪些主要因素 點(diǎn)在

開關(guān)電源之PCB的SMT加工插件元器件的波峰焊初始階段在整個(gè)波峰焊接的質(zhì)量管控環(huán)節(jié)里最重要的部分，初始階段的準(zhǔn)備細(xì)節(jié)做好之后我們只要在生產(chǎn)過(guò)程中注意溫度控制和傳送速度、傾角就可以保證波峰焊接的質(zhì)量。下面來(lái)了解開關(guān)電源之SMT加工插件元器件的波峰焊初始階段的準(zhǔn)備事項(xiàng)和細(xì)節(jié)管控。 一、上機(jī)前的烘干處理

說(shuō)說(shuō)開關(guān)電源PCB貼片的焊接峰值溫度與焊膏熔點(diǎn)時(shí)間的要求 在日常的開關(guān)電源之PCB貼片加工中，因?yàn)榭蛻舢a(chǎn)品的特殊性，或者焊料的不同特性決定了開關(guān)電源等PCBA制造的整個(gè)環(huán)節(jié)都不是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)能夠全部搞定的事情。簡(jiǎn)單的來(lái)說(shuō)在回流焊接的環(huán)節(jié)，因?yàn)殚_關(guān)電源之PCB板基材的不同，高低溫焊料的不同，產(chǎn)品功能指標(biāo)

有時(shí)工程師在layout時(shí)完成所有的布線工作后，會(huì)在開關(guān)電源之PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面進(jìn)行鋪銅處理。這是幾乎所有的開關(guān)電源之PCB工程師都知道的一個(gè)常識(shí)，卻很少有人能夠說(shuō)出其中具體的意義。本文來(lái)說(shuō)開關(guān)電源之PCB中鋪銅的好處有哪些吧？ 1.數(shù)字電路中存在大量尖峰脈沖電流，而地網(wǎng)絡(luò)的干擾能量U=

開關(guān)電源之印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù)，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。開關(guān)電源之印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護(hù)、熱耗散等各種因素。 開關(guān)電源之PCB布線設(shè)計(jì)完成后，需認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)

雖然開關(guān)電源的使用不是很普遍，但是開關(guān)電源要是在特殊環(huán)境使用情況下沒(méi)有護(hù)形涂層的印制電路板上是行不通的，沒(méi)有護(hù)形涂層的印制電路板的濕氣膜還為金屬生長(zhǎng)和銹蝕提供了有利條件，最終反過(guò)來(lái)會(huì)影響絕緣強(qiáng)度和高頻信號(hào)，落在組裝板上的灰塵、污垢和其他環(huán)境污染物不斷吸收濕氣，進(jìn)而擴(kuò)大其負(fù)面影響，像金屬碎片等導(dǎo)電粒子

經(jīng)裝配后，為使開關(guān)電源的元器件達(dá)到與PCB各線路的連結(jié)，要進(jìn)行軒焊加工。釬焊加工分為三種方式：波峰焊接、再流焊接及手工焊接。插孔安裝的開關(guān)電源之元器件的軒焊連接一般采用波峰焊接;表面安裝元器件的釬焊連接一般采用再流焊接;個(gè)別器件、部件由于安裝工藝需要以及個(gè)別修補(bǔ)焊接，都采用單獨(dú)的手工（電鉻鐵）焊接。